Page 106 - 现代电子技术及应用研究

Research on Modern Electronic Technology and Application
现代电子技术及应用研究

垂直方向的作用力，并且器件进入了电路板的内部，拆卸时必然需要花费更大的
力量，拆卸难度相比于表面贴片器件来说也更加大。穿孔插装器件在打造时一般
为多引脚，多引脚的穿孔插装器件不容易发生弯曲，就更难进行拆卸，在拆卸穿
孔插装器件时需要更加花费心思。目前市面上对于穿孔插装器件的数目是越来越

少了，由于绿色设计的理念，表面贴片元器件逐步代替穿孔插装器件，使拆卸工
艺更为方便和简单。
（二）电子元器件拆卸新工艺的技术现状
1. 国外电子元件拆卸新工艺技术现状

1994 年德国便提出了废弃电路板电子元器件拆卸工艺，由此电子元件拆卸
技术开始在发达国家盛行。国外对电子元器件拆卸技术研究较早，因此对于电子
元器件很多的研究都是十分新颖和科学的。国外的电子元器件拆卸主要分为选择
性拆卸和一次性拆卸两种方法，选择性拆卸是将不同类别的元器件进行分别拆卸，

适用于强大的电子元器件识别系统以减少选择性拆卸的时间；一次性拆卸是指利
用加热电路板的方法来实现元器件的全部拆卸，可以一次性拆卸完电子元器件，
简单方便，但是加热的温度若是不好好把握，便会造成电子元器件的损坏。除了
全自动拆卸电子元器件之外，国外还有一套半自动拆卸电子元器件的系统。整个

系统包括机械回收和手工回收两个部分，机械回收包括四个系统：识别系统、传
输系统、脱焊系统和计算机系统，通过四个系统可以有效地对电子元器件进行区
分归类，但是这些并不能完全脱离整个电子元器件剩余部分还需要人工回收，但
是该系统可以利用机械进行有效的脱离在一定程度上减少了手工分离的烦琐和伤

害，提高了效率。国外对于电子元器件的研究是十分迅猛的，研究出了很多新型、
可靠的电子元器件拆卸工艺技术。
2. 国内电子元件拆卸新工艺技术现状
相比于国外电子元器件拆卸技术，中国开始得较为晚但是发展得十分迅速，

国内的拆卸技术使用了光学识别技术、数据库技术等新技术，新型的技术在拆卸
效果中发挥着良好的作用但是成本也较高。在中国，电子元器件拆卸一般使用一
次性拆卸方法，主要是拆卸机械成本过高和技术不完善，并且不利于建立回收处
理体系，因此一般的电子元器件拆卸选择机械进行一次性拆卸，但是为了保证拆

卸后的元件是有效的还需要人工在后期分选。在中国电子元器件拆卸工艺发展的
这几年中，中国的拆卸技术也有了显著的提高，例如刘光复教授提出的废弃电路

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