Page 107 - 现代电子技术及应用研究

第三章 电路板设计与应用

板元器件整体拆除设备，该设备改变了加热电路板的装置和加热源，该设备可以
每小时处理 200~300 块电路板，大大提高了电路板的处理效率；吴国清教授开发
的陶瓷红外加热设备，该设备可以很好地进行拆卸，大大降低人力、劳力；段广
洪、杨继平等开发的废旧电路板整体性拆除设备利用热空气对流加热的方式进行

电路板的焊锡熔化。
（三）电子元器件拆卸新工艺的机理
1. 电子元件拆卸工艺的过程
电路板上电子元器件的拆卸工作主要分为两步：一是热力解焊，二是机械力

拆卸。电子元器件进行拆卸时要想对其通过加热的方式来解除电路板和电子元器
件的焊接处再通过振动、超声波平、刮刀等外力的方式来拆卸电路板和电子元器
件，通过这样的方式便能很好地完成电子元器件的拆卸。热力解焊可以利用电路
板在温度达到一定熔点时会熔化这个原理来进行，对于电子产业来说，锡铅共晶

合金或者新型无铅焊料十分常见的材料，共晶熔点大概在 180 度，无铅焊料较高
可以达到 250 度。想要让电子拆卸过程中达到这样的温度还不损害电子器件的组
成部分，对于焊锡熔化的方法要准确把握。
2. 常见的焊锡熔化加热方法

常见的焊锡熔化加热方法有四种：空气加热法、红外线加热法、激光加热法
和液体加热法，这四种加热方法各有利弊，通过高温来拆卸电子元器件。第一，
空气加热法是以空气为热介质来加热锡焊，因此这个加热方法相对来说性价比较
高，但是这个方法也有一定缺陷，空气加热很难达到适当的温度，因此热效率不

高并且电路板中的有害物质有可能会随着空气散发出去造成污染；第二，红外线
加热法是红外加热的方式，红外线具有升温快、升温高，是一种高效的热传导的
方式，但是电子器件直接受到红外线辐射有可能会造成一定的损伤；第三，激光
加热法是使用激光对电子元器件进行加热，这样的方法原理简单，保证了脱焊的

品质，但是激光价格贵股、对操作人员有一定的专业要求，无法在中国大规模使
用；第四，液体加热法利用导热的液体介质，比如油、石蜡等，液体具有介质稳
定性好、沸点高且不易与金属反应，是良好的介质材料，再加上液体可以很好地
提高电子元器件的接触面积，有效地提高拆卸率。

3. 机械力解离的主要方法
当电子元器件拆卸下来之后便要进行清洗，清洗干净之后的电子器件还需要

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