Page 110 - 现代电子技术及应用研究

Research on Modern Electronic Technology and Application
现代电子技术及应用研究

境意义。
（一）废电路板脱焊技术
大多数的元器件通过焊锡焊接在电路板上，脱焊与焊接过程相反，需要将焊
锡熔化。加热熔化是常用的脱焊方式，主要包括空气加热脱焊法、红外线加热脱

焊法、激光加热脱焊法和液体加热脱焊法等。
1. 空气加热脱焊法
空气加热脱焊法利用气体与电路板之间的温度差来传导热量，通过加热与电
路板接触的空气，使得焊锡达到熔点，从而达到脱焊的目的，是空气宏观运动对

流和微观热运动导热共同作用的叠加效果。因为该方法使用空气作为加热介质，
所以脱焊过程中避免了元器件污染，省去了后续对元器件的清洁工序，设备结构
简单，成本低。但是，由于空气导热率低，在加热过程中能量损失高，同时电路
板上的有毒有害物质受热挥发，造成空气污染。

2. 红外线加热脱焊法
红外线是电磁波，波长介于 0.75~1000.00μm。红外线加热脱焊法采用红外线
加热器向废电路板发射红外线，废电路板吸收辐射后产生热能，温度上升，锡焊
的温度达到熔点后开始熔化。红外线加热器直接与废电路板接触，加热过程中不

需要中间介质，所以导热快。但是，该方法存在受热不均的缺点，受热温度较高
的元器件内部产生热应力，影响剩余寿命和重用价值。
3. 激光加热脱焊法
激光加热脱焊法通过调整激光束的能量和速度，可以实现加热温度的控制。

加热过程中不使用中间介质，焊料熔化用时短。激光束导向性好，直接作用于元
器件引脚处的焊料，不会损坏元器件，保证了元器件的重用价值。激光加热脱焊
设备价格昂贵，而且采用点对点脱焊，不适用于大规模、大批量和同时性整体脱焊。
4. 液体加热脱焊法

液体加热脱焊法是指将废电路板放入液体介质中，通过对液体加热熔化焊料。
液体介质要具有热稳定好、沸点高且不易挥发的特点，在高温条件下不与废电路
板上的物质发生化学反应，常用的介质有石蜡、油。采用液体作为加热介质，使
得元器件受热均匀，不易损坏。由于废电路板和液体接触面积大，所以加热速度

快，适用于元器件的同时性整体拆解。脱焊过程中，废电路板上的有毒有害物质
混入介质中，所以在脱焊完成后需要对液体介质进行处理，对元器件进行清洁。

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