Page 116 - 现代电子技术及应用研究

Research on Modern Electronic Technology and Application
现代电子技术及应用研究

择、制造工艺上对电子元器件进行深层次设计，为评估电子元器件的可靠性提供

基础。
（1）破坏性物理分析
这一技术主要用于验证电子元器件设计、结构、材料及质量是否满足相关要

求，根据电子元器件生产批次进行抽样检查，并且在样品分析前后实施完善的检
验和分析。破坏性物理分析能够判断是否会产生危害并且导致电子元器件的批次
出现质量问题。中国航天行业在 20 世纪 80 年代实施了 DPA 措施，提高了电子
元器件的质量，促进产品质量不断提高。根据郁振华等人研究，采用了铜丝键合

塑封器件 DPA 的评判标准，确定了开封技术的工艺流程和参数。
（2）失效分析
产品失效作为制造行业生产中最常见的问题，失效分析是必不可少的工作。
失效分析技术针对设计到应用中失去功效的电子元器件，通过性能、化学、物理

等多个方面查找失效的原因，明确失效模式和失效机理，制定合理的纠正措施，
从而达到提高电子元器件质量、减少元器件失效率的作用。根据研究，通过二次
电池电芯失效分析方法，技术流程包括失效背景信息收集、外观检查、无损检测
获取电化学信息、拆解电芯等，从而对电子元器件的样品实施测试。二次电池电

芯失效分析方法能够对失效原因、失效机理进行分析，有效提高分析人员的工作
效率，形成失效分析数据库，对促进行业发展奠定良好的基础。
（3）结构分析
电子元器件的可靠性技术是指在规定的环境下完成有效的任务，从某种程度

上来说直接决定了元器件的可靠性，可靠性与结构设计有密切的关系，结构设计
中还包括制造材料、工艺流程等，不管任何一个环节出现问题，工艺结构都会出
现问题，阻碍了电子元器件的可靠性，进而会对电子产品的整体效能产生影响。
在电子元器件前全面了解其结构和工艺上存在的问题，能够减少电子元器件的损

失，形成可靠性评估方法。
4. 可靠性评估技术
元器件可靠性评估技术的内容包括元器件成品、半成品、样片等，通过一定
的应力且记录过程变化数据，最后通过梳理统计工具、模拟仿真软件评估电子产

品使用寿命。

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