Page 152 - 现代电子技术及应用研究

Research on Modern Electronic Technology and Application
现代电子技术及应用研究

就都必须使用印制电路板。在目前的高度集成状态下，为了最大化地节约成本，
PCB 板厂会尽可能将板子的最小单元（Unit）密集排布，Unit 为最小单位，然后
若干单元组成一条数组（Array），若干数组组成一个完整的嵌板（Panel）。按
照目前智能手机厂家的要求，要对每一个单元的信息进行编号登记，要做到可追

溯、可分析。
按照目前的通行办法，大多数 PCB 板厂使用人工手动画记号的方式对每个
单元进行前期查看，以一种效率十分低下的方式进行处理。PCB 板子是多层压合
在一起的，少则 2 层，多则甚至可达 20 层，首先处理的是在内层标记好后跟次

外层一起压合在一起，因此还需要对次外层的单元进行标记，同时要将内层已经
标记过的不良单元通过激光镭射或者其他方法让其显露出来，然后依次继续压和
其他层别，并使用同样的方法进行处理，直到外层压合结束。通过打报废设备将
不良单元剔除掉，但其中的风险在于，如果在人工标识出现了纰漏，导致内层标

的错误，或者层别序号弄混乱，最终致使不该被剔除的单元被误剔除，而品质异
常需要被追溯的单元反而被保留，那么最终流入消费者手中的产品将为不良品，
并且 PCB 流程工序复杂，相应的人工成本也高居不下。所以对于这种耗费人力
的工作，迫切需要一种科学并且简捷的方式进行替代。

“工业 4.0”和“中国制造 2025”指的是“智能制造”，它是制造业在“工业 3.0”
（信息化时代）基础上向新的阶段发展的目标。因此，它是目前和今后世界主要
国家大力投资并进行开发、探索和发展的主题，中国是以《中国制造 2025》为
计划而开展着。智能制造是包括智能制造技术和智能制造系统等的主体内容。目

前 PCB 产业还处在“工业 2.0”走向“工业 3.0”之间，因此主要任务是加快和
完善数字（信息）化建设。而 PCB 产业要实现智能制造必须在数字（信息）化
基础上抓好三大课题，即智能工厂、智能生产和智能物流。总的来说，智能制造
的目标已经明确、道路还要探索、前途十分光明。

（一）智能化和智能化系统
一个企业或集团要构建“智能制造”或“智能制造系统”之前，首先必须了
解和掌握什么是智能化和智能化系统，其次才是构建“智能制造”或“智能制造
系统”，最后才能进行智能化制造产品。

1. 智能化
一个人的“智能化”，顾名思义它是“智慧 + 能力”融合在一起的智慧能力

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