Page 159 - 现代电子技术及应用研究

第四章 印刷电路板技术

2. 激光微孔技术
一般情况下，需要在基板上进行打孔，才可以使印制电路板技术有序进行，
以及有效完成，在这项技术中，基板打孔的技术含量还是比较高的。在现阶段的
印制电路板制造过程中，打孔主要是利用激光微打孔来实现。在实际的制造过程

中，操作人员要按照电路板的型号及技术要求，来选择合适的激光微孔技术，确
保制造技术的科学合理性。从现阶段激光微孔技术的应用情况来看，虽然已经在
国内得到广泛的应用，但实际上这种技术的专利掌握在国外企业手中。激光微孔
技术的发展，更多是通过市场需求来决定，在市场需求变化的情况下，还需要通

过改革与创新，让激光微孔技术实现可持续发展。根据目前的发展情况进行分析，
未来必然会有新的基板材料出现，同时也会有新的解决方案应用到印制电路板制
造技术中，而这对于激光微孔技术来说，也是未来面对的一个重要课题。在未来，
对于新基本材料孔的位置会有更加精确的计算。所以，就目前激光微孔技术的现

状来说，还有很大的进步空间，国家及政府需要加大对这方面的研究力度，推动
激光微孔技术在电子行业的普及，带动该行业的经济效益，确保中国电子行业实
现稳步发展。
（五）高散热金属基板

良好的散热性能在制造技术中是必不可少的，因为这样不但可以确保产品的
质量，而且散热性能也可以使印制电路板制造技术在构造上更加合理，还可以使
封装更加安全可靠。这也是高散热金属基板，在印制电路板技术中受到认可的一
个重要原因。高散热金属印制板表面既可以进行贴装，使产品的体积得到缩减，

有效降低了成本投入，同时还增加了基板的刚性和耐受性，在品类较多的散热基
板中，这是一种散热能力比较强的基板。
随着信息技术的发展，嵌金属基印制电路板技术也出现在高散热金属印制板
中。这种基板是一种新型的散热技术，是近些年来进入市场的，这种散热技术具

有非常明显的优势，比如散热性能强，设计灵活等。在应用嵌金属基印制电路板
技术时，可以选择将元器件与散热金属直接连接，进而确保产品散热性能的稳定
性，使产品能够稳定运行。而这种技术在设计上的灵活也是其受到认可的一个重
要因素，嵌金属基印制电路板技术完全可以达到大功率元器件对于散热的要求，

同时还可以使产品具有轻薄、精巧、便于携带的特点，这些因素促使产品能够在
主流方向上发展。而且嵌入式的设计，使其与印制电路板共面，同时又不会对产

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