Page 52 - 机械工程及自动化创新研究

Research on Mechanical Engineering and Automation Innovation
机械工程及自动化创新研究

磨处理过程中，要注意还要科学施加压力，让气门贴合座面持续转动，在放松压
力以后，气门则会离开当前的位置，开始回转。通过重复上述过程中，可以实现
往复旋转，同时还要注意变换相对位置，才能让研磨更加全面，实现加压研磨。
最后，还要重新装入气门，采用没有擦洗干净，放入气门孔，轻轻敲击处理，可

以检查接触面的实际情况，提高机械加工精准度。
3. 微细加工技术
在加工微小构件时，通常会选择微细加工技术，拥有较多的应用方式，包括
电子束、超声波、等离子、化学蚀刻等，可以根据实际需求选择加工方式，拥有

不同的特点，实现微细加工。微细加工精密度较高，可以实现微量移动，提高个
体单位去除率。在整个加工过程中，受到表面物理效应影响，特别是加工对象的
体积一般较小，需要注重微热力这一问题，如果加工期间出现局部热量较高的问
题，就可能对构件产生一定的负面影响，进而引发形变问题，为此要着重解决上

述问题。
（二）精密加工技术在现代化机械制造工艺中的具体应用
1. 切剥技术
切剥技术是在生产过程中对原材料进行预处理的一道工序。切剥技术的精密

度影响了后续生产流程的便捷度。因此，将精密加工技术应用到切剥技术中对于
加快生产效率是非常重要的。首先，由于生产原材料的大小和形状各有不同，将
原材料进行切剥处理而达到原材料统一大小的目的，使得随后在生产线中，对原
材料进行进一步的加工更加简洁方便。为了减少此类问题的发生，使用激光切割

技术可以控制每一束激光切入原材料的深度，确保每一批生产产品都能达到预期
的生产标准。最后生产人员要将信息技术应用到切剥技术中。通过借助计算机对
产品实行实时的监控，提高机械制造工艺的智能化程度可以对产品的切剥精确度
有着更好地把握。

2. 研磨技术
研磨技术是指对生产产品的表面进行打磨抛光，降低生产产品表面的粗糙程
度，使其达到产品预期标准。在进行一些硅芯片的生产过程中，技术人员需要确
保硅芯片的表面粗糙程度控制在 10~20mm。而对于一些其他金属产品来说，技

术人员也需要确保其表面的光滑度。如果使用统一的生产设备，对产品进行打磨
抛光则达不到预期的标准。因此，需要相关工作人员对设备进行不断地调整，提

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