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智慧园区物联网平台应用与行业分析
Smart Park IoT Platform Application and Industry Analysis
②产业链中游环节：包括网络设备提供商、软件及应用开发商、系统集成商。
③产业链下游环节：包括网络提供商、网络运营与服务提供商等。
目前中国多个设备企业横跨产业链上游和中游，以此为代表的有远望谷等。但是
从整体实力上，目前还未培育出可以与英特尔等国际大公司抗衡的本土企业。具体从
下图比较可以看出中国企业所面临的严峻竞争市场环境。
（二）产业链总体实力落后
目前中国物联网产业链下游的通信运营商（三大运营商）和中游的系统设备商跻
身国际先进行列，但是产业链其他环节相对欠缺，导致初期成本居高不下。具体到产
业链的各个环节，也均存在多个问题，具体见下：
①芯片方面：以 RFID 为典型代表，芯片高端核心技术掌握少，被海外企业所垄断，
厂商实力较为薄弱。
②终端方面：终端通用性较差，成本高；供应商数量较少。
③网络方面：宽带资源不足，窄带成本高；目前缺乏物联网的业务支撑平台。
④应用开发方面：终端标准的不一致，导致后期的应用开发成本高；难以满足不
同的多样化需求。
⑤系统集成方面：受到上游供应商的限制，项目时间较长；由于需要垫付资金，
因此在资金方面有很大压力。
⑥用户方面：初期投资太大，且可供选择的供应商较少。
总体来说，中国产业链各个环节衔接不畅，相互制约，而且产品的接口不一，导
致了规模化的困难；产业链资金承当不同也导致了集成环节的压力并制约其发展。
四、产业链发展的关键环节
在中国物联网产业链的各个环节中，有两个关键环节格外重要。其一为基础芯片
环节；其二是下游涉及的行业应用环节，而这又涉及行业标准的制定问题。
（一）基础芯片等关键器件环节薄弱
以 TD-SCDMA 产业链为对比的例子，制约 TD-SCDMA 产业链发展的最大障碍
之一是终端性能差，导致中国移动在推广 TD-SCDMA 过程中出现政府牵头但应用
不如预期的情况。而终端问题的根源则是核心的芯片、软件问题太多。中国在 TD-
SCDMA 芯片上起步较晚，整体实习远远落后于国际其他 3G 制式 CDMA 和 WCDMA
的芯片成熟度。这一情况也可能出现在物联网的发展过程中。
1.RFID 芯片整体实力落后
RFID 芯片在 RFID 的产品链中占据着举足轻重的位置，其成本占到整个标签的
三分之一左右。从企业角度，标签芯片设计、天线设计与制造企业总共不到 10%，是
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