Page 151 - 智慧园区物联网平台应用与行业分析

» 第三章 物联网的认识

中国 RFID 产业最薄弱环节。相比较之下，我国 RFID 市场上主要的国外芯片厂商有
实力较强的 Philips、TLST、EM 等。其中 Philips 产品覆盖全频段、支持不同的标准，
在我国 RFID 市场上拥有重要地位。EM 以其低廉的价格抢占了低频卡的市场。国内
的芯片厂商主要有大唐微电子、复旦微电子、上海华虹等，中国的芯片制造商也已具

备一定的实力，第二代身份证的芯片就是国内企业自主研发的。但是我国企业的芯片
设计技术、生产能力、性能等各方面和国外的大型芯片企业相比还有很大差距。
目前中国 RFID 芯片设计面临巨大困难：①苛刻的功耗限制；②片上天线技术；
③后续封装问题；④与天线的适配技术。

2. 传感器核心制造技术滞后
目前，国内传感器发展水平与国外相差甚远。活跃在国际市场上的是德国、日
本、美国、俄国等老牌工业国家，其几乎垄断“高、精、尖”传感器和新型传感器的
市场。

总体来说，我国传感器核心制造技术滞后，具体体现在：
（1）产品品种不全
我国传感器品种目前虽然达到 6000 个，但是国外品种数量则超过 20000，高新技

术类产品所占比例小，数字化、智能化、微型化产品欠缺。品种不齐全，低档产品多、
高档产品好，缺乏市场竞争力。
（2）自主研发能力还待增强，拥有核心自主知识产权的产品少
目前虽然有 2000 多家企业从事传感器的研发和生产，拥有自主研发的企业所占
比例较少。虽然近年来政策大力扶持自主创新的影响，但是国产传感器企业由于长期

依赖国外技术的惯性，“外强中干”的局面还将未得到扭转，国内多家企业仍然以手
工方式生产技术含量低或者国外已经停产的产品，大量的新成立的公司以代理和推销
国外产品为主。

另外，科研院所对于传感器技术的研究能力较强，比如以中科院为例，但是其成
果以样品居多，距产业化较远。自主研发和拥有自主知识产权的科技成果在国际上还
不多。
（3）工艺装备落后，产品质量差

中国批量生产的可靠性和稳定性问题还待进一步解决。国内传感器生产工艺与工
艺设备相对落后，微机械加工技术和封装技术相对落后，加之手工操作多。检测手段
不规范等，导致性能指标和使用寿命都差于国外产品。据悉，在化工、机械、石油等
领域重大工程中，许多高性能传感器仍然依赖于进口。这也就不难理解，为何国内高

档产品市场被国外传感器企业占据，国内传感器企业则集中在低档产品市场，同质化
竞争十分严重。

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