Page 21 - 现代电子技术及应用研究
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第一章 电子信息工程技术
内完成集成，有效提高相控阵天线发射和接收组件的密度，对衰减器和六位移相
器的效能，也有一定的提高作用。在应用较多的固态有源相控阵天线上，对相邻
的发射和接收组件的波长有较为严格的要求，波长短，相控阵天线的效率越高，
其密度也就更大，微波器件组装焊接、温度阶焊接等都是对高密度组装技术的
挑战。
3. 逆序电子组装技术的应用
逆序电子组装技术是一种绿色、高性能的电子制造及封装技术。该技术不采
用焊料和基板，和现在的 PCB 工艺相反，先放置好芯片再进行布线，线路的形
成更符合加成的思想，整个过程在较低的温度下进行。相比于传统的 PCB 制造
有更简化的设计，更少的工序，简化的供应链以及其他更多优势。逆序电子组装
技术应用了三种工艺“ChipinPolymer、奥克姆工艺、逆序加成工艺”来完成电子
组装。相比之前的非焊接电子产品（如导电胶）具有更高的可靠性和可行性。
4. 三维立体组装技术的应用
三维立体组装就是把 IC 芯片（MCM 片、WSI 晶圆规模集成片）一片片叠
合起来，利用芯片的侧面边缘或者平面分布，在垂直方向进行互连，将平面组装
向垂直方向发展为立体组装。三维组装可大致分为两类：板级组装和器件级组装。
器件级组装还可细分为三种：埋置型、有源基板型和叠层型。相对传统的平面封
装，三维立体组装技术组装效率高达 200% 以上，使系统尺寸和重量降低到原来
的 1/40 和 1/50；硅片效率超过 100%；缩短互连长度，降低寄生电容和电感，减
小信号的传播延迟；降低噪声，减少相关的寄生效应；降低功耗；提高跃迁速度；
提高互连效率；增加带宽。三维立体组装技术的应用对集成电路和整个电路系统
都起着重要的作用，但也有一些方面的问题需要引起重视。例如，组装密度提高
功率密度的同时，必然会引起封装单位体积容纳的热量增加。由于裸片和高密度
封装的集成，以及封装体内多种不同材料的使用，使封装体内的电磁场分布极其
复杂，易发生严重的隔离度和信号波形畸变等信号完整性和电源完整性的问题。
以及 EMI/EMC 问题，使得 3D 封装结构设计更加复杂。
5. 柔性电子制造技术的应用
柔性电子（Flexible Electronics）是将有机 / 无机薄膜电子器件制作在柔性塑
料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性 / 延展性以及高效、低成本
制造工艺，在信息、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性显示、RFID
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