Page 14 - 印制电路板行业污染与治理
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Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理
一般多层板加工流程如图 1-4 所示。
图 1-4 多层硬板加工流程
注：1. 红线内层工序根据层数可重复；2. 外层线路采用正片；3. 表面处理有
沉金、镀金、OSP、喷锡、沉锡等；4. 成型有铣床、冲床和 V-CUT 等。
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