Page 19 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

二、内层制作

内层制作：主要是基于双面覆铜板上加工完成的，内层板制作工艺流程包括
前处理、涂布或贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等工序，具体如下：
（一）内层制作前处理

包括除油、水洗、微蚀、水洗、烘干等。
除油：加入化学清洗剂和硫酸对基板进行除油，然后进行水洗。此工段产生
硫酸雾、酸性废液、有机废水。

微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对电路板粗化铜表面进
行微蚀（微蚀的目的是为后续的干膜贴合或湿膜涂布提供一个微粗糙的活性铜表
面，同时去除基板铜面上残留的氧化物。为了达到理想的效果，刚性板通常控制

微蚀深度在 2μm 左右，柔性板通常控制微蚀深度在 0.8~1.2μm 左右），以增加
电路板表面粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷；操作温度在 26±4℃，刚性板
2+
操作时间为 1~2min，柔性板操作时间为 30~60s，当槽中 Cu 达 25g/L 时更换槽液。
此工段产生硫酸雾、微蚀废液、一般金属废水。微蚀反应方程式如下：
Na 2 S 2 O 8 +Cu → Na 2 SO 4 +CuSO 4
CuO+H 2 SO 4 → CuSO 4 +H 2 O
水洗：项目水洗多数采取多级逆流水洗，在最后一个清洗槽添加新鲜水，第

一个水洗槽排水，以下多级水洗均为逆流水洗。
（二）内层图形转移
包括干膜贴合、湿膜涂布、烘板、曝光、显影等工段。

干膜贴合：高精细线路的制作通常使用干膜即光致抗蚀膜。它是由聚酯薄膜、
聚乙烯保护膜和感光树脂组成，而其中的感光树脂由粘结剂、光聚合单体、热阻
聚剂、染料、溶剂和光致变色剂等组分组成。光聚合单体是光致抗蚀剂的干膜的
主要组分，在光引发剂的存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生

反应，然后再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而生成体型聚
合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，形成抗蚀图形。
此工段产生聚乙烯保护膜。

湿膜涂布、烘板：线路的制作的另一种选择是采用液态光致抗蚀剂，它是由
感旋光性树脂、配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分组成，经光照射后发生聚

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