Page 212 - 智慧园区物联网平台应用与行业分析

智慧园区物联网平台应用与行业分析
Smart Park IoT Platform Application and Industry Analysis

（三）韩国采取政企合作模式
韩国在顶层设计，法律辅助，政企合作、细化推进、平台服务及培育企业方面细
致研究规划。在推动物联网产业发展方面，韩国十分强调物联网产业生态环境的建设
及企业组织联盟下的创新聚力及开放合作，视中小企业及其在产业链中的作用为推动

力，并积极培育初创企业，同时强化高校、研究机构在研发及人才培育方面的重要作用。
综观韩国近期物联网产业的政策推进及项目实施，其在强化产业主体作用、催生新型
及融合技术和服务﹑释放聚合能量以及官民合作机制等方面颇具特色。尤其政府力挺、
政企合作的模式是韩国取胜之道。

（四）日本采取官产学结合模式
在物联网领域，快速制定一系列的鼓励政策，抢占特定专业制高点。政府鼎力支持，
积极承担引导责任，给予资金支持，利用鼓励政策将官产学真正结合起来，再用政策
引导社会资金踊跃投入物联网技术创新中来，切实实现社会各方的协作。但其战略策

略和重点与美国，欧盟明显不同。日本更希望将物联网的发展与信息化发展结合起来，
并希望通过快速跳跃式发展战略，以传感物联技术的领先为引导，迅速在物联网、泛
在网等前沿领域拔得头筹。

第二节 国际层面物联网产业与技术发展的特点

物联网产业与技术被业界看好，预测为下一个万亿美元级的信息技术产业。发达

国家为在下一轮的技术竞争中占据主动，纷纷研究相关技术，制定技术标准，推动物
联网产业的迅速发展。为确立竞争优势，发达国家纷纷制定战略，投入巨资推进物联
网产业与技术的发展。经过几年的探索与实践，物联网已经从概念论证走向技术攻关
及标准制定、大规模应用的现实阶段。

一、国际竞争全方位展开

据海关统计，中国高端芯片进口贸易额超过石油进口额，位居国内大宗商品首位，
且贸易逆差逐年上升，2015 年已达 1613.9 亿美元，创历史新高。在高端芯片技术方面，

以 ARM、英特尔，博通、高通、TI 等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低
功耗专用芯片产品，并且针对特殊应用环境进行优化，产品具有不可替代的竞争优势。
英特尔 2014 年发布爱迪生（Edison）可穿戴及物联网设备微型系统级芯片，2015 年
发布居里（Curie）芯片，为开发者提供底层芯片及开发工具。微型化，低功耗，低成

本的光线，距离、温度﹑气压等微机电系统（MEMS）传感器、陀螺仪在物联终端被
广泛内置，识别、增强现实、3D 显示等技术被应用于认证识别。

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