Page 115 - 核电厂电气技术与设备管理
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▼ 第四章 核电厂电气系统设计
属气象沉积法生长在相关的异型支撑衬底上。以下列出了最常见的LED器件材料
的基本特征。
1）氮化镓GaN
GaN是非常稳定的化合物，同时也是极为坚硬的高熔点材料，其熔点约为
1700℃。在各种情况下，未有意掺杂的GaN都呈现N型，而P型GaN一般都是经过
高补偿后的产品。氮化镓在实际应用中常被用作发光芯片的材料使用。
2）蓝宝石Al2O3
蓝宝石的组成为氧化铝，是目前最常用的衬底材料。蓝宝石化学稳定性好，
制造技术也相对成熟。其光学穿透带较宽，从近紫外线一直到中红外线都具有很
好的透光性。
3）碳化硅SiC
SiC作为衬底材料的应用其广泛程度仅次于蓝宝石。SiC衬底的导电性能好，
化学稳定性好，能较好地解决功率型氮化镓基LED器件的散热问题，其导热系
数可达490W/mcK，是蓝宝石的十倍以上，因此可被运用于面积较大的大功率
器件。
4）金线
金线在LED封装中起了一个导线连接的作用，把支架和芯片表面的电极连接
起来。金线由纯度99.99%以上的材料键合拉丝而成，具有耐腐蚀，电导率大，韧
性好等优点。
5）电极
电极所常用的材料为氧化铟锡ITO、银等。氧化铟锡电极的主要用途为蓝宝
石衬底的LED芯片，其具有电导率高、透光性好等特点。上述LED芯片常用的材
料都具有一定的通用特征，如熔点较高、耐腐蚀、化学性能稳定等特点；此外，
各类材料在应用的领域均能满足其工艺和技术要求。
.LED封装材料研究
LED芯片材料都是由封装材料包裹在LED芯片上的。封装材料主要是一种液
态胶料，其在常温或加热条件下可固化成高分子的绝缘材料，保证了芯片的正常
工作。因此无论从与核环境接触的角度考虑，还是从LED封装的工艺考虑，LED
的封装材料都占据着十分重要的地位。
一方面，封装材料需具有较好的密封性、绝缘性和强度，能从结构上保护
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