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核电厂电气技术与设备管理
Electrical Technology and Equipment Management of Nuclear Power Plant

LED芯片，并强化LED器件的整体性，以防止芯片内部的线路直接裸露在空气
中，从而提高防水和防潮性能，确保芯片的正常工作，有效避免芯片在遭受外界
振动或冲击的作用时引起受损。

另一方面，LED的封装材料能有效地降低空气和芯片之间的折射率差，以减
少全反射等作用。通过光学设计，能在大幅度提高芯片出光效率的基础上实现特
定的光学分布。LED封装材料应达到如下的性能要求。
1）高透明度

LED的封装材料将吸收一部分芯片发出的光，从而降低LED的出光率。因
此，封装材料透明度越高，其透光率就越高，则设备的最终出光效率也就越大。
2）高折射系数
LED芯片的折射系数范围一般在2.5~3.5，远高于空气和封装材料的折射系

数。材料界面之间的折射系数相差得越大就越容易发生全反射，从而导致芯片发
出的光经内部多次反射后造成损失。因此，为了有效地减少界面间的全反射，提
高LED器件的最终出光效率，需提高封装材料的折射系数。
3）高导热性

温度也是决定LED性能的重要因素之一，会直接影响LED的工作参数。内部
温度过高的情况下甚至会将设备烧毁。故LED的封装材料应有较高的热导率，能
有效降低LED的热阻，在其他散热措施的辅助下有效排出设备内部的热。
4）高耐候性

封装材料应具备一定的耐溶剂性、耐潮以及化学稳定性，从而保证器件工作
的可靠性。另外，在LED器件的工作期间，其封装材料将处于一个长期高温和光
照条件。因此，封装材料还需具有一定的耐光老化和耐高温老化能力，在一定条
件下不易发生老化、黄化和降解等情况。

5）高机械强度
封装材料应具备较低的机械应力和较高的机械强度，能避免开裂，以保护
LED芯片等不因外界冲击而受损。
6）黏结性

封装材料需具备一定的黏结性和黏度，以满足实际的装配工艺需求，从而将
各元件封装成为完整的LED器件。目前，LED封装材料的主流为有机硅和环氧树
脂材料。它们的性能均有各自的优缺点，也可通过改性来提升其性能，以更好地

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