Page 229 - 水资源保护技术与方法

Water Resources Protection Technology and Methods
水资源保护技术与方法

环境工程等学科的不断发展，一系列新型半导体废水处理技术应运而生。膜分离
技术、高级氧化技术、吸附技术等在半导体废水处理中得到了广泛应用，这些技
术具有处理效率高、污染物去除彻底等优点，大大提高了半导体废水的处理水平。

三、当前主流的半导体废水处理技术

膜分离技术是当前半导体废水处理中的重要技术之一。反渗透（RO）膜、
超滤膜、纳滤膜等膜材料能够有效截留废水中的重金属离子、有机物、细菌等污

染物，出水水质好，可实现废水的回用。例如，在半导体晶圆清洗废水处理中，
采用“超滤 + 反渗透”的组合工艺，能够将废水中的污染物去除率达到 99% 以上，
处理后的水可回用于生产工序，提高了水资源的利用率。高级氧化技术也是处理
半导体难降解有机物的有效手段。芬顿氧化、臭氧氧化、光催化氧化等高级氧化

技术能够产生具有强氧化性的羟基自由基，将废水中的难降解有机物氧化分解为
无害物质。在处理含有光刻胶等难降解有机物的半导体废水中，高级氧化技术表
现出了优异的处理效果，COD 去除率可达 80% 以上。吸附技术则在半导体废水
重金属去除方面发挥着重要作用。活性炭、沸石、离子交换树脂等吸附材料能够

通过物理吸附、化学吸附等作用，将废水中的重金属离子吸附在材料表面，从而
达到去除的目的。例如，离子交换树脂对半导体废水中的铜、镍等重金属离子具
有较高的选择性吸附能力，去除率可达 95% 以上。 a

四、半导体废水处理技术的应用案例

某大型半导体制造企业采用了“预处理 + 生物处理 + 深度处理”的组合工
艺处理半导体废水。预处理阶段采用中和、沉淀等方法去除废水中的重金属和部
分悬浮物；生物处理阶段采用活性污泥法去除废水中的有机物；深度处理阶段则

采用反渗透膜技术进一步去除污染物，确保出水水质达标。该工艺运行稳定，处
理后的废水各项指标均满足国家排放标准，部分处理后的水实现了回用，每年节
约水资源数十万吨。另一半导体企业针对含高浓度氟化物的蚀刻废水，采用了化
学沉淀法与吸附法相结合的处理工艺。首先向废水中投加氯化钙等药剂，使氟化

物形成氟化钙沉淀去除；然后采用活性氧化铝吸附塔进一步去除残留的氟化物，
处理后的废水中氟化物浓度可降至 10mg/L 以下，达到排放标准。

a 康宽华 . 半导体新材料清洗废水处理技术研究及展望 [J]. 工程建设与设计，2023(20):81-83.

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