Page 234 - 水资源保护技术与方法

第九章 半导体废水技术发展

（四）膜分离法
1. 主要膜技术
反渗透（RO）膜：反渗透膜的孔径小于 0.5nm，能在压力驱动下（通常为

1.5~4.0MPa），通过选择性透过性截留氟离子和其他污染物。其对氟离子的截留
率可达 95% 以上，但该技术对进水水质要求极高，需要进行严格的预处理，包
括混凝沉淀、过滤、保安过滤等步骤，以防止膜污染。同时，反渗透膜容易受到
有机物、微生物和胶体的污染，需要定期进行化学清洗，膜的使用寿命一般为
3~5 年。纳滤（NF）膜：纳滤膜的孔径在 1~10nm 之间，对二价离子和分子量在
200~1000Da 的小分子有机物具有较高的截留率，可选择性地截留氟离子。在处

理氢氟酸废水时，纳滤膜能在较低压力（0.5~1.5MPa）下运行，能耗相对较低。
然而，纳滤膜的膜通量较低，一般为 10~30L/（m²·h），处理效率有待提高，
且同样面临膜污染问题。
2. 工艺应用
膜分离法常与其他工艺联合使用，形成“中和沉淀—膜分离”等组合工艺。

某电子企业采用“中和沉淀—超滤—纳滤—反渗透”工艺处理氢氟酸废水，先通
过中和沉淀去除大部分悬浮物和氟离子，再经超滤进一步截留大分子有机物和胶
体；纳滤和反渗透膜进行深度处理，最终产水达到电子级超纯水标准，回用于芯
片清洗工序，实现了水资源的循环利用，年节约新鲜用水量达 12 万吨。

三、氢氟酸废水处理工艺组合应用案例

（一）某化工企业氢氟酸废水处理工程
1. 项目背景
该化工企业主要从事氟化工产品生产，每日产生氢氟酸废水 200t，废水中 F -
浓度为8000mg/L，pH值为2.0，同时含有浓度为10~20mg/L的铬、镍等重金属离子。

2. 处理工艺
采用“中和沉淀—混凝沉淀—吸附—反渗透”组合工艺。废水首先进入中和
反应池，投加石灰乳将 pH 值调节至 8.5，使氟离子生成氟化钙沉淀；随后流入
混凝沉淀池，投加聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，进一步去除悬浮物和细小氟化钙颗
粒；经过滤后，废水进入活性氧化铝吸附柱进行深度处理；最后，通过反渗透膜
进行浓缩分离。产水达标排放，浓水进入三效蒸发结晶系统，经蒸发结晶处理后，

结晶盐作为危险废物交由专业单位处置。

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