Page 103 - 印制电路板行业污染与治理

第三章 印制电路板废水污染及治理

表 3-2 印制电路板废液分类及成分表（单位：mg/L，pH 除外）
序 废液种类 pH COD 总 Cu 废液成分
号
1 油墨废液 ≥ 12 5000~20000 冲板机显影阻焊油墨渣
(3~8)％ NaOH，溶解性干膜或
2 退膜废液 ≥ 12 5000~20000
湿膜
3 化学镀铜废液 ≥ 12 3000~20000 2000~10000 CaSO 4 ，NaOH，EDTA，甲醛
~5M
4 挂架褪镀废液 50~100 ~80000 硝酸铜，浓硝酸
酸
5 碱性蚀刻废液 9 50~100 130000~150000 Cu(NH 3 ) 2 Cl 2
~2M
6 酸性蚀刻废液 50~100 150000 CuCl 2 ，HCl
酸
~5M Sn(NO 3 ) 2 ，HNO 3 （或者氢氟酸
7 褪锡铅废液 50~100 100~1000
酸 / 氟化氢胺）
过硫酸铵 APS( 过硫酸钠
8 微蚀废液 ≤ 1 50~100 ＜ 30000 NPS)+(2~3)% 硫酸；
或硫酸 + 双氧水
9 高锰酸钾废液 ≥ 10 2000~3000 100~300 高锰酸钾，胶渣
10 棕化废液 0.1 50~100 25000 (4~6)%H 2 SO 4 有机添加剂
11 预浸废液 酸性 50~100 800~1500 SnCl 2 ，HCl，NaCl，尿素
松香，焊剂载体，活性剂，稀
12 助焊剂废液 3~4 10000~20000 1000~2000
释剂（热风整平前使用）
抗氧化剂废液 烷基苯骈咪唑，有机酸，乙酸铅，
13 3~4 ~15000 1000~2000
（OSP） CaCl 2 ，苯骈三氮唑，咪唑
14 膨胀废液 ≥ 7 100000~200000 10~100 有机溶剂丁基卡必醇等
碱性，有机化合物，表面活性
15 碱性除油废液 ≥ 10 2000~8000 10~20
剂（乳化剂，磷酸三钠，碳酸钠）
硫酸，磷酸，有机酸，表面活
16 酸性除油废液 ≤ 1 2000~5000 50~300
性剂
17 显影类废液 ≥ 12 ~4000 300~500 Na 2 CO 3 （褪膜液为 NaOH）
18 废酸 ~3% 酸 50~100 30~100 H 2 SO 4 ，HCl，柠檬酸
废钯液
19 ≤ 1 50~100 40~80 PdCl 2 ，HCl，SnCl 2 ，Na 2 SnO 3
（活化液）
注：表 3-1、表 3-2 参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》（DB44/

T 622—2009）。

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