Page 106 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

沉铜、沉金
+
14 含钯废液 pH、Pd 含钯，资源化价值高 Y
生产线
沉金、镀金 含金，资源化价值高。
-
15 含金废液 pH、CN 、Au + Y
生产线 收集回收破氰后达标排放
约占 - + 沉金、镀金 含金，资源化价值高。
16 金清洗水 CN 、Au Y
2% 生产线 收集回收破氰后达标排放
含镍，资源化价值高。
约占 2+
17 镀镍废水 pH、Ni 镀镍金生产线 反渗透后含镍浓液回收，清 Y
2%
水回用于相应水洗缸
含钯，资源化价值高。
约占 沉金、镀金
18 含钯废水 pH、Pd + 反渗透后含钯浓液回收，清 Y
2% 生产线
水回用于相应洗水缸
空调、冷 约占 收集、过滤后用于空调冷却
19 SS 空调、冷却系统 Y
却废水 4% 系统补充水
磨板机 去毛刺磨板、 收集、过滤回收铜粉，过滤
20 Cu Y
废水 砂带磨板等 水回用于磨板机水洗
有机溶剂 丙酮、异丙醇、 加压蒸馏回收有机溶剂并回
21 网房、菲林房 Y
废液 783 等 用于相关生产
收集并用于碱性废气处理，
硫酸缸、预浸
22 硫酸废液 各电镀线 增加用于显影退膜废液处理、 Y
缸等
络合废水破络等
二、资源综合利用

（一）综合利用情况

印制电路板废水水量比例见表 3-4。

表 3-4 印制电路板废水水量比例表
序号 废水种类 来源 比例（%）
1 含氰废水 电镀镍金和化学镍清洗水 0.1~2
2 含镍废水 镀镍清洗水 0.1~2
3 高浓度有机废水 显影、剥膜、除胶一级清洗水 3~6
脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以
4 低浓度有机废水 8~15
及保养清洗水、废气处理喷淋水等
5 络合铜废水 化学镀铜等清洗水，含 EDTA 等络合物 3~8
6 铜氨废水 碱性蚀刻清洗水，过硫酸铵体系下微蚀清洗水 1~5
7 含铜废水 电镀铜、酸性蚀刻工艺的清洗水 20~45
8 磨板废水 钢板磨刷线、表面处理、陶瓷磨板线等生产工艺产生的废水 15~30

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