Page 105 - 印制电路板行业污染与治理

第三章 印制电路板废水污染及治理

表 3-3 印制电路板废水分类
序 废水分类 水量
号 及比例 占比 主要污染物 生产线 / 工序 资源化可行性分析 （Y/N）
2+
酸碱 约占 pH、SS、Cu 、 大部分生产的清 中和并反渗透处理后可回用，
1 2+ Y
清洗水 40% Sn 洗水 浓液可综合利用
化学沉铜工序、
约占 EDTA、柠檬酸、 破络除铜后进一步除氨氮及
2 络合废水 碱蚀清洗水、除 N
10% 氨碱铜等、氨氮 COD，达标后排放
油清洗水等
可收集后用于废气塔喷淋处
理可能因显影退膜树脂导致
内外层图形转
退膜显影 约占 废气塔酸析产生膜渣堵塞填
3 SS、pH、COD 移、内外层蚀刻、 Y
废水 15% 料，但可以考虑用于酸性废
感光阻焊工序
水处理，以废治废，并经处
理达标后排放
内外层图形转
退膜显影 约占 移、内外层蚀刻、 利用非络废液及化学氧化法
4 pH、SS、COD N
废液 5% 感光阻焊、网房 处理，后经除铜达标后排放
工序
非络合 约占 pH、SS、 溶胀、除油、凹 收集后用于退膜显影废液预
5 Y
废液 5% COD、色度 蚀 处理，后经除铜达标后排放
经萃取 + 反萃电积或直接电
碱性蚀刻 NH 4 OH、Cu
6 碱性蚀刻线 积回收铜，废液调整后回用， Y
废液 （NH 3 ） 4 2+
铜含量高，资源化价值高
膜电解回收铜，废液回用或
酸性蚀刻
7 HCl、CuCl 2 酸性蚀刻线 者置换、中和等回收铜；铜 Y
废液
含量高，资源化价值高
8 含锡废液 pH、Sn 2+ 镀锡、沉锡 锡含量高，资源化价值高 Y
生产线
铜含量高，资源化价值高。
减铜、棕化、沉 收集后经电解回收铜，并利
2-
2+
9 微蚀废液 pH、Cu 、SO 4 铜、镀铜等其他 用电解后硫酸废液喷淋吸附 Y
前处理工序 碱性废气，部分硫酸废液用
于处理退膜显影废液
2+
pH、Cu 、SO 4- 铜含量高，资源化价值高。
10 镀铜废液 酸碱清洗水反渗 镀铜生产线 资源化方法同微蚀废液 Y
透处理后浓液
11 定影废液 Ag + 菲林制作工序 含银，资源化价值高。 Y
12 退锡废液 pH、Sn 2+ 碱性蚀刻线 锡含量高，资源化价值高 Y
含镍，资源化价值高。
2+
13 镀镍废液 pH、Ni 镀镍金生产线 Y
收集回收除镍后达标排放
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