Page 114 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

标处理。能否实现达标排放或将废水中重金属铜及铵盐资源化回收，是目前蚀刻
废液回收处置单位末端废水处理的瓶颈。PCB 产业一直是各地环保局关注的重
点，现 PCB 企业排放的废水需执行《电子工业水污染物排放标准》（GB39731—
2020）标准。与《污水综合排放标准》（GB8978—1996）相比，该标准限值更

加严格，如要求现有企业和新建企业的总铜按 0.5mg/L 的要求排放，在《污水综
合排放标准》中只有执行一级标准的企业需按总铜 0.5mg/L，执行二级、三级标
准的企业总铜的排放上限是该标准中 2 倍和 40 倍，其他指标亦有类似情况。由此，
PCB 行业面临的环保压力严峻，PCB 企业只有全面掌握本行业环保要求，采用

先进的技术工艺，做到达标排放，才能持续稳定发展。
（2）国际研究现状
①国际对 PCB 行业中络合铜处理方法的研究现状及发展趋势
目前，PCB 行业中络合铜处理方法主要有吸附法、硫化物沉淀法、氧化法、

还原法及重金属捕捉剂法等。
a. 吸附法
吸附法是指利用吸附剂的巨大比表面积和大量的表面活性基团吸附净化络合
铜废水的处理方法。常用的吸附剂有活性炭、沸石等。实际应用中由于络合铜废

水络合物浓度较高，为获得良好的处理效果，吸附法频繁再生和更新吸附剂，致
使运行管理复杂，运行费用提高，因此，吸附法一般不直接用于络合铜废水处理，
而是作为后续保障措施以确保出水稳定达标。
b. 硫化物沉淀法

重金属离子与硫化物易形成难溶或不溶沉淀物，加入 Na 2 S 可使废水中的重
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金属离子完全沉淀下来，如 CuS 的溶度积（K sp =6.3×10 ）的对数值（lgK sp （CuS）
2+
2+
=35.2）远远大于 [Cu（NH 3 ） 4 ] 离解常数的对数值（[Cu（NH 3 ） 4 ] 的稳定常数
的对数值为 lgK 稳 =12.59），因此加入 Na 2 S 可以破络，形成 CuS 沉淀。但 CuS 有
形成胶性溶液的倾向，因此添加絮凝剂使之形成大的絮体共同沉降下来。采用此
方法处理 PCB 络合废水，因为沉淀效果不理想，出水不能稳定达标。另外，由
于没有硫化物在线监测仪器，工程上往往会过量投加 Na 2 S，而过量的 Na 2 S 又会
形成硫化氢气体从废水中逸出，产生恶臭，污染大气，危害操作人员的身体健康，

需添加废气处理设施，并往废水中投加亚铁盐使之沉淀下来。Na 2 S 的投加量不
能过多，也不能不足，因此该方法在实际操作中，很难把握。

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