Page 128 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

四、降低印制电路板行业废水氮磷浓度的工艺方法

自“十三五”以来，国家环保监管工作不断加强，开展巡视督查，环保督查
实现常态化。中央环保督察结束后，各地纷纷出台政策，开展省级、市级环保督
查，长期延续中央环保督察组的“督政”工作。2015 年 1 月 1 日，“史上最严”

的“新环保法”开始施行，新增包括“按日计罚”在内的最严格行政处罚制度；
2016 年 1 月 1 日，《大气污染防治法》开始施行，强调废气排放源头治理，加
大违法处罚力度。无锡地区地处太湖流域，废水排放标准执行全国最严格管控，
尤其对氮磷的排放执行零排放的要求，无锡深南电路地处太湖流域腹地，废水污

染因子达标排放是不可触碰的红线，尤其是氮磷污染物的排放管控，更是我们需
要克服的重大难题。
（一）氮磷废水的源头梳理
1. 电镀废水的来源与种类

电镀废水成分异常复杂，其来源基本上可以分为以下几类：一是失效的电镀
液、退镀液、活化液或生产过程中“跑、冒、滴、漏”的废液；二是电镀过程中
的镀件清洗废水，电镀预处理废水、电镀后处理废水。随着电镀工艺的不断发展，
电镀废水中的污染物种类日益复杂，污水分流彻底是治理电镀废水的有效措施。
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印制电路板行业的电镀废水分类结果如下：含氰废水的 CN 属于络合剂，容
易与重金属离子反应生成络合态物质，通过强氧化剂将其氧化分解是破氰反应的
关键；COD 含量高的去膜显影废水，其 COD 值在 5000mg/L 以上，油墨废水的
感光膜在酸性条件下会析出成浓胶状絮凝物，利用酸化—凝聚法进行预处理可以
2+
2+
2+
去除油墨废水中的大部分有机物；络合废水中主要污染物为 Cu 、Sn 、Pb 等
重金属离子，且多为络合态物质，如铜氨络合物或铜 EDTA 络合物，碱式沉淀法
不能将其去除，通过硫酸亚铁破络或芬顿氧化法氧化后将其沉淀析出可达到去除
污染物的目的；一般清洗废水主要是 PCB 制造过程中镀件产品的清洗水，因其

多采用纯水与回用水清洗镀件所以废水污染物成分单一，主要污染物为离子态的
铜，一般不含有氮磷成分，经中和反应混凝沉淀后即可达标；含氮磷废水的氮磷
浓度高、种类多，一般的生化处理工艺很难保证出水稳定达标，可将含氮磷废水
芬顿氧化后由砂滤器与活性炭过滤，再经过离子交换树脂吸附后过二级 RO 反渗

透处理装置，浓缩液委外处置而清水则回用至原使用工序。

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