Page 129 - 印制电路板行业污染与治理

第三章 印制电路板废水污染及治理

2. 含氮磷废水的来源
印制电路板生产过程中需使用大量化学药品，数量多达上百种，且成分复杂，
通过逐一分析检测梳理出其各自的氮磷成分。目前电镀工艺具体使用含有氮磷成
分的化学药品的工艺段见表 1 所示。目前含氮磷废水的处理主要是运用生化法进
行脱氮除磷，如 A/O 工艺、A2/O 工艺、UCT 工艺、VIP 脱氮除磷工艺、MSBR

工艺。当今脱氮除磷的新型工艺包括反渗透处理法、离子交换树脂吸附法、蒸发
浓缩法、电絮凝法。
（二）氮磷废水的治理

1. 氮磷废水的治理思路
在分析药水成分、氮磷浓度及药剂使用量等源头到末端的各个环节，结合公
司当前实际情况，确定含氮磷废水减量主要思路包括：完善规范工厂操作文件、
源头减少含氮磷废水产生量、加大末端处理力度等。

完善规范操作文件。从文件层面规范生产工序含氮磷废水的排放，将氮磷废
水单独收集处理，杜绝偷排乱排现象；从管理层面，将所有废水废液排放阀门上
锁管理，交由专人操作，避免氮磷废水误排现象发生。建立起不同级别的废水废
液排放明细规程，规范员工日常操作，是处置氮磷废水的关键核心。

源头减少含氮磷废水产生量。从管理的层面，将含有氮磷成分的药水槽后第
一道水洗更改为死水排入废液委外处置，就可明显减少氮磷废水的处置量与浓度；
从工艺的角度，寻找不含氮磷成分的替代工艺，例如电镀退镀段由硝酸退镀更改
为“硫酸 + 双氧水”的微蚀工艺、使用酸性蚀刻替代碱性蚀刻工艺、电镀除油段

由药水除油剂除油更改为热水除油等，这些工艺都可以从源头上减少含氮磷废水
的排放。
加大末端处理力度。加大末端处理力度，采取先进工艺，如芬顿氧化 + 树脂
吸附 + 两级反渗透，纯水重复利用，浓缩液委托有资质单位处置，或将浓缩液蒸

发，蒸馏水回流至废水池处理，浓缩液脱水做成含铜污泥委托第三方有资质单位
处置。
2. 含氮废水的处置工艺
废水中的氮以有机氮和无机氮的形式存在，其中无机氮主要分为氨氮、硝基

氮、亚硝基氮三种；而有机氮包括有机氮碎屑、游离氨基酸、维生素与尿素等。
也就是说，氨氮、硝基氮、亚硝基氮和有机氮是水中氨氮的主要存在形态。目前

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