Page 212 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

塑料进行处理，催化剂为 Ni（OH） 2 ，除氯剂为 CaO 或 Ca（OH） 2 。在温和条件下，
将 WEEE 中塑料通过蒸汽气化制氢，有助于有机资源的有效利用且利于有用金

属的回收。Salbidegoitia 等通过蒸汽气化利用三元共晶碳酸盐（Li 2 CO 3 、Na 2 CO 3
和 K 2 CO 3 ）处理酚醛树脂制氢，同时回收废线路板中的金属。在 823K 下，使用

镍粉作为催化剂，其与三元共晶碳酸盐共同作用，氢气产量增加 3.2 倍，并且减
少了焦油和焦炭的产生。Ma 等在蒸汽气氛下添加铁粉对环氧树脂线路板进行处
理，蒸汽气氛下，铁能够提高氢气的纯度，促进单环芳香烃的生成以及有机溴化
物的去除。500℃时，在蒸汽状态下添加铁粉，铁粉对溴起到固定作用，使其进

入固体颗粒中，从而获得比例为 66.1%、纯度为 89.8% 的氢气。
从环境保护和资源循环角度出发，对废线路板中的非金属材料进行回收是十
分必要的。非金属成分复杂、经济价值低，对其回收方法的研究起步较晚。由于
操作简单、成本低，焚烧和填埋是过去比较常用的处理方法。非金属材料中含有

溴化阻燃剂、重金属等有毒有害物质，其在焚烧和填埋过程中会释放二噁英、呋
喃等有毒气体，同时浪费大量土地、污染地下水。从长远考虑，这些处理方式是
不可持续的，且浪费资源、污染环境。经过大量研究，目前常用的非金属材料回
收方法主要包括物理方法和化学方法。

物理方法是直接使用分离获得的非金属材料生产其他复合材料，改变复合材
料性能，降低生产成本。化学方法既可对整板进行处理，也可对分离获得的非金
属部分进行处理，实验过程中发生化学反应，使有机物发生降解或溶解，对产物
进行利用来实现非金属材料的回收。虽然关于非金属材料回收的研究取得了一定

的进展，但现有技术仍存在问题。物理回收方法对分离获得的非金属材料直接进
行利用，生产热固性树脂复合材料、热塑性树脂复合材料、混凝土以及粘弹性材
料。由于非金属材料中溴化阻燃剂以及重金属等有毒物质未经去除，由非金属材
料生产的产品在使用过程中遇光以及处于特殊环境中有可能释放有毒物质，对环

境以及人体健康造成危害。后期需要对产品使用过程中非金属材料中有毒有害物
质的转化行为进行研究，以此来判断是否对环境和人体有害。同时可以利用化学
方法对非金属材料进行预处理以去除有害物质，再通过物理回收方法进行利用。
与物理回收方法相比，化学回收方法步骤相对复杂。目前常用的化学回收方

法主要包括热解、液体解聚和氢化降解，其中热解法被认为是最有前景的处理方
法，过去针对热解的研究相对较多。热解技术虽然相对成熟，但是仍存在处理步

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