Page 231 - 桃轻简化栽培及病虫害防治

第八章 田间作业机械化

粉碎、除草、撒肥，再用旋耕机对全园进行 1 次耕翻，旋耕深度 10~25 cm。
桃园生草栽培模式下，田间草的高度控制在 20 cm，生长过于旺盛时用拖拉
机配套割草机刈割后粉碎匀抛就地还田，留茬高度 5~10 cm，漏割率≤ 5%。

注意事项：作业前需根据农艺要求进行机具田间作业调试。 旋耕深度＜ 25
cm，避免刀片打到暗沟暗管。 耕深较大或土壤黏重过硬时应降低旋耕速度。宜
机化条件较好的田块可选择大中型旋耕机具，提高作业效率，树形相对低矮，行
间距狭窄的田块选用微耕机作业。 割草机具可大、中、小型合理搭配，以达到

机具通达度 100% 的需求。
（2）机械化施肥
第一，基肥。
机具配置：开沟施肥回填一体机、开沟机、农用挖掘机、撒肥机、旋耕机、

有机肥条施机等。
作业要求：每年桃果采收后至落叶前一个半月施用，肥料种类以有机肥为主，
化肥为辅，一般肥力中等桃园每株桃树施腐熟有机肥 15~20 kg。施肥方法包括沟
施和撒施 2 种。 沟施使用开沟机或农用挖掘机在距离主干 1.0~1.5 m 处开平行沟，

深度 30~50 cm，宽度 25~40 cm，将肥料施入后再覆土。也可用开沟施肥回填一
体机一次性完成作业。 撒施时，使用施肥机在距离主干 1.0~1.5 m 处将肥料抛撒
于土壤表面，再用旋耕机将肥料与土壤旋耕混拌，旋耕深度 10~25 cm。有机肥、
化肥质量要求分别参照 NY/T 1868、GB/T 15063 执行。

注意事项：宜选用净高≤ 1.5 m 的开沟施肥一体机。主干高度＜ 30 cm，株
型低矮桃园可选用遥控式田园管理机，以便在树枝下行走作业。 旋耕机应调整
合适的作业深度， 确保作业后肥料不停留在土壤表层。 施肥位置应每年轮换。
第二，追肥。
机具配置：水肥一体化系统（包含水源、过滤器、 配肥装置、 输水管网、

喷滴灌装置）、螺旋钻地机等。
作业要求：在桃树开花前、幼果期及果实膨大期等关键生育期追肥。 根据
土壤肥力、桃树品种、树体需肥规律及目标产量等推算适宜的施肥量。 可使用

水肥一体化系统施用水溶性配方肥， 每次每亩水溶肥用量 5~10 kg。 也可利用螺
旋钻地机沿树冠环形打孔穴施。水溶肥质量要求参照 NY/T 1107 执行。
注意事项：水肥一体化管线应排布合理，暗管埋深＞ 30 cm，明管设于第 1

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