Page 140 - 高速公路机电系统集成与应用维护

高速公路机电系统集成与应用维护

b. 用户网络与 ASON 网络之间存在传送平面的互通, 并通过标准

的 UNI接口实现信令协议的互通。此时网络支持 SC 类型的连接。
( 二) ASON 低阶业务整合要求

在 ASON 域将 155Mb p s以下速率的小颗粒业务归并成 VC4 颗粒

后再进行传输和交换。
五、 浅析 5G 通信时代下高速覆铜板技术发展
( 一) 通讯对高速高频覆铜板技术要求

5G 通讯产品要求更高频率和速率, 高速高频信号关注传输线损
耗、 阻抗及时延一致性, 最后在接收端能接收到合适的波形及眼图, 眼

图张开的宽度决定了接收波形可以不受串扰影响而抽样再生的时间间
隔。显然, 最佳抽样时刻应选在眼睛张开最大的时刻, 睁开眼图的塌陷

是由损耗直接引起, 介质损耗 Df越小眼图高度越大, 噪声容量越大。
对于 PCB 基板材料来说, 需要 Dk / Df更小, Df越高, 滞后效应越

明 显, 业 内 对 PCB 覆 铜 板 的 研 究 热 点, 主 要 集 中 于 LowDk / Df ,
LowCTE 、 高导热材料开发, 要求铜箔、 玻璃布、 树脂、 填料等供应链上

下游与其配套;
1. 更低损耗覆铜板材料要求

未来 3-5 年, 万物互联 5G 通讯量产, 天地互联 6G 将开始预研,
将要求高速覆铜板技术向更低损耗 Df , 更低介电常数 Dk 、 更高可靠性、
更低 CTE 技术方向发展。相应地, 覆铜板主要组成铜箔、 树脂、 玻璃

布、 填料等也要同步往这个方向发展。
( 1 ) 更低损耗的树脂材料要求
满足 5G 通信高速产品要求, 传统 FR4 环氧树脂体系已不能满足

要求, 要求覆铜板树脂 Dk / Df更小, 树脂体系逐渐往混合树脂或 PTFE

材料靠近。 5G 通信高速高频产品 PCB 厚度越来越高, 孔径越来越小,
PCB 纵横比会更大, 这就要求覆铜板树脂具有更低损耗, 在损耗降低的

同时, 不能发生孔壁分离或孔壁断裂等缺陷。
( 2 ) 更低粗糙度的铜箔技术
对于高频 PCB 而言, 高频 CCL 材料非常重要, 包括基板材料 Dk /
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