Page 141 - 高速公路机电系统集成与应用维护

第三章 通信系统安装与调试

Df 、 TCDk 、 介质厚度稳定性以及铜箔类型等。图 1 展示了 PCB 简单横

截面图, 其中铜层 1 ( 顶部) 和层 2 是用于高频性能的关键层, 其中层 1
是信号导体, 层 2 是接地层。在该介质上传播的高频波的大部分电场

位于层 1 的底部和层 2 的顶部之间, 因为信号导体边缘的电场集中度

较高。
( 3 ) 低损耗和低膨胀率的玻璃布技术
要满足 5G 通讯产品高速 PCB 设计及 100x100mm 大尺寸芯片应

用要 求, 需 要 高 速 覆 铜 板 玻 璃 布 的 Dk / Df更 小, CTE 更 小。若 材 料
CTE 过大, 在 PCBA 组装焊接时会发生焊点开裂等缺陷。若要开发出

LowCTE 的高速覆铜板, 要求玻璃布的 CTE ≦ 3.0 pp m / ℃ 等。
要达到这个 CTE 的要求, 就需要对玻璃丝原料配方和拉丝工艺技术

进行革新, 制备出更低 CTE 的玻璃布, 以满足5G 或6G 通讯技术需求。
2. 更高导热率覆铜板板材
一般覆铜板厂家提升板材导热率的方法为加入高导热填料, 但加

入过多导热填料, 会使 PCB 钻工、 电镀难度很大, 影响 PCB 生产效率和

良率, 要满足 5G 或 6G 通讯产品高散热覆铜板板材导热率≧ 0.8W /
mK 要求, 需要各覆铜板厂家尽快开展新型配方研究。
3. 更高可靠性覆铜板板材

5G 通讯产品集成度越来越高, PCB 设计密度已从孔间距 0.55mm

减小到 0.35mm , 多阶 HDI工艺单板 PCB 板厚由 3.0mm 提升到 5.
0mm , MOT 温度要求由 130℃ 提升到 150℃ , 要求覆铜板板材耐热性

更好, 耐 CAF 性能也要更高。
( 二) 高速高频覆铜板发展趋势

未来通讯产品的速率越来越高, 112G 基本确定会采用 PCB 方案,
同时 224G 业界标准已经启动, 从最近的标准会议和业界各个行业的

动态来看, 224G 也可能采取 PCB 方案, 这对高速覆铜板技术演进是非
常有利的, 但 224G 技术需要覆铜板技术有本质地提升和技术创新, 覆

铜板板材向更低介电常数、 更低介电损耗、 更低 CTE 、 更低吸水率、 更

高 T g 值、 更高导热率方向发展。
3
1 3
· ·