Page 134 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

微蚀刻液、退镀等过程使用硫酸液，酸洗工序温度约为 30℃，硫酸液浓度为
20~30g/L，其他工序硫酸液浓度为 40~270g/L，并伴随不同程度的加热。根据
HJ984—2018《污染源源强核算技术指南电镀》附录 B 和 PCB 企业生产经验，
酸洗工段会有少量硫酸雾产生，需进行收集处理，从保守角度考虑酸洗工序硫酸
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雾污染物产污系数取值为 1.26g（/m ·h），其他涉及硫酸使用工序产污系数取
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值为 25.2g（/m ·h）。另外，氨基磺酸别称固体硫酸，为简化计算，与产污系
数硫酸一样取值。
硝酸雾（以氮氧化物计）：电镀铜剥挂架、预浸、沉银使用的硝酸液浓
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度 20%~65%，硝酸雾散发率 800~3000g（/m ·h）。PCB 生产使用硝酸液浓度
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35%，硝酸雾散发率按 1600g（/m· h）计算。
氰化氢：镀金工序用到氰化物（氰化亚金钾），因此会产生含氰废气。氰
化镀金工序含氰废气以氰化氢形式存在。PCB 项目使用酸性氰化镀金液，根

据 HJ984—2018《污染源源强核算技术指南电镀》附录 B，“碱性氰化镀金及
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金合金”废气污染物产污系数取值为 19.8g（/m ·h），未给出酸性氰化镀金
系数。在酸性氰化镀金液中添加酸雾抑制剂，可大大减缓氢氰酸的溢出，参考
同类项目设计资料抑雾效率可达 95%，综合考虑氢氰酸污染物产污系数取值
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0.99g（/m ·h）。
氯化氢：PCB 项目在线路板蚀刻、活化、预浸、酸洗、电解回收等工
序有氯化氢废气产生。蚀刻工序使用 8%~10% 盐酸，工序需要加热；预浸
工序使用 5% 盐酸，不加热；电解工序废蚀刻液中盐酸浓度 10%~15%；酸

洗等其他工序使用 5%~8% 盐酸，常温进行。根据 HJ984—2018《污染源
源强核算技术指南电镀》附录 B，蚀刻工序氯化氢污染物产污系数取值为
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107.3g（/m ·h），预浸工序产污系数取值 0.4g（/m ·h），酸性废蚀刻液回收工
序产污系数取值 107.3g（/m ·h），酸洗等其他涉及盐酸使用工序产污系数取值为
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15.8g（/m ·h）。
（三）有机废气
PCB 项目在网版制作、阻焊印刷、文字印刷、烘干、热压合、烤板等工序
产生有机废气。

网版制作：网版制作工序需要使用洗网水（有机溶剂）对网版进行脱脂处理，
以去除网版本身附着的污物等杂质，需要涂感光油墨并进行烘干。以洗网水有机

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