Page 136 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

表 4-1 废气产生源和废气特征
有机废气
产生
工序 产生源 设备特性 核算浓度 废气特性
3
（mg/m ）
涂布机内
内层 油墨涂布 密闭设备，负压抽风收集率 161.3 50℃ ~100℃，较清洁
不低于 90%
及热固化
丝印、喷 丝印无尘室微正压，无尘室 70℃ ~160℃，丝印和预烤废气
防焊 涂、预烤、 循环吸附再生；预烤隧道炉 65.1 较清洁；后烤环节有絮状树脂
后固化 负压抽风收集率不低于 90% 和少量焦油
70℃ ~160℃，丝印废气较清洁；
丝印、隧道 丝印机收集率低，烤隧道炉
字符 4.3 隧道炉烘烤环节有絮状树脂和
烘炉 负压抽风收集率不低于 90%
少量焦油
最高 160℃，丝印废气较清洁；
丝印机收集率低，烤箱负压
塞孔 丝印、烤箱 12.4 烤箱烘烤环节有絮状树脂和少
抽风收集率不低于 90%
量焦油
自动洗网机、洗网台、晾网
网房 洗网、晾网 417.5 室温，浓度高、废气较清洁
架，收集率较低，约 30%
（四）含氨废气
碱性蚀刻液含有 6mol/L 氨，类比同类项目，氨的挥发量按其使用量的 1% 计，

采用酸吸收或水吸收，考虑到酸吸收外排废气是酸性废气，与环保管理要求不符，
需要考虑二级喷淋并采用碱吸收或水吸收。
（五）含锡废气

线路板生产过程中有喷锡工序，在喷锡过程中，由于金属锡在高温作用下，
熔化产生少量蒸发，因而烟尘随之产生，烟尘中主要组分是锡尘及其化合物。每
次喷锡过程中因板材面积不同，粘在基板表面的液态锡量也不同，根据厂方提供
2
资料及类比同类项目，基板浸入锡槽时，平均约有 300g/m 的液态锡料粘在基板，
基板提升后被锡槽上部风刀喷出的高温高压压缩空气吹下重新落入锡槽内，残余
2
锡料则平整保留在板材上，板材上残留锡料量为 3.88~4.55g/m 。类比同类项目，
其挥发产生的锡尘量不超过使用量的 2%。
（六）其他废气

PCB 项目其他废气包括危废仓库、污水站、罐区收集的公辅工程废气等。
储罐呼吸废气：PCB 生产项目各储罐废气源为盐酸、硫酸储罐，碱性蚀刻液
（氨水）储罐的呼吸排放，经集气罩收集处理后进入排气筒，未收集部分无组织

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