Page 135 - 印制电路板行业污染与治理
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第四章 印制电路板废气污染及治理
溶剂约 50% 挥发计；感光油墨主要成分为环氧树脂 40%、感光剂 15%、硫酸钡
36%、溶剂 9%，以感光油墨溶剂在印刷和后续烘烤过程中全部挥发计。
压合、贴膜废气：在裁板下料、压合、补强、组合压合、贴干膜等工序需要
进行各种膜材料、补强材料的热压合及烤板，相关膜材料、补强材料包括 PI 膜、
PET 膜、纯胶膜、FR4、PP 半固化片、聚酰亚胺基材等，均为性能稳定的聚合物
类材料。热压合温度一般为 180±10℃，烤板烘箱温度为 50±5℃，在此温度下
部分材料会软化变成熔化及最终达到彻底固化，过程中会分解产生不同聚合度的
短链有机物，但分解量很小，由于废气种类无法定性，故以非甲烷总烃作为主要
污染物进行计算。图形转移工序使用干膜工艺，采用光致聚合物干膜，主要成分
为树脂、感光剂、填充剂等，不需要进行湿膜工艺的涂布及烘烤工序，仅在干膜
加热压膜过程有少量有机废气产生，污染物以非甲烷总烃计，该工序在洁净间内
进行，废气通过车间通风系统排放。
印刷废气：含内层油墨印刷 / 涂覆、阻焊印刷、字符印刷过程中涂布环节、
丝印环节、预烤和固化环节产生的有机废气。PCB 生产使用感光湿膜（液态光成
像阻焊油墨），其主要成分为环氧树脂，其中溶剂（丁酮、乙二醇、甲基丙烯酸
羟乙酯等）占比约为 12%，74% 油墨溶剂在印刷和后续烘烤过程中挥发，废气
收集率为 95%。阻焊印刷工序使用油墨与稀释剂，其中，油墨主要成分为环氧树
脂 45%、丙烯酸树脂 15%、硫酸钡 18%、除泡剂 4%、二氧化硅 4%、颜料 2%、
溶剂 12%（丁酮、乙二醇、甲基丙烯酸羟乙酯等）。油墨中溶剂及油墨稀释剂在
印刷和后续烘烤过程中按全部挥发计。
甲醛废气：化学沉铜工序使用甲醛作为沉铜的还原剂，使用 36% 甲醛，
类比同类项目，甲醛的挥发量按其使用量的 10% 计。废气产生源和废气特征见
表 4-1。
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