Page 189 - 印制电路板行业污染与治理

第五章 印制电路板固体废弃物污染及治理

化物的形式沉淀下来。此法碱耗量大，处理成本高，且去除重金属后仍有严重的
硝酸盐污染。同时这种方式会产生大量含有铜、铅、锡和铁的污泥，如果它们任
意堆放，重金属可能再次溶出进入水体或者土壤，造成二次污染。
溶剂萃取法。长沙意贯环保高新技术有限公司的李德良、张云亮将废退锡液

煮沸后过滤，再用有机溶剂（HENKEL 公司 Lix983）萃取，水相经测定锡铜含
量下降到 2 克 / 升和 0.8 克 / 升，补充其他成分可循环使用。在同一专利中，还
公布了另类处理方法——离子交换或吸附处理金属离子法：经减压蒸馏后的退锡
液过滤，滤液过阳离子交换树脂，补加入硫酸、硫酸铵、丁基黄原酸钠后通入一
定量的硫化氢气体，煮沸后过滤，滤液中含铅锡铜分别降到 0.9 克 / 升、1.2 克 /

升和 0.7 克 / 升，将蒸出的硝酸倒回，再补加硝酸、硝酸铁、甘氨酸、六次甲基
四胺等成分，配成的退锡液经实验与新开缸退锡液应用性能相同。
无机沉淀剂（或表面活性剂）——有机大分子聚合物处理法。将废退锡液煮

沸后过滤，滤液中加入 20 克硫酸铵，沉淀完毕后加入 1% 聚丙酰胺澄清，清液
经测定铅锡铜分别降到 0.7 克 / 升、1.3 克 / 升和 0.5 克 / 升，补加其他组分后经
实验与新开缸退锡液应用性能相同。深圳市危险废物处理站的廖蔚峰等人发明了
不经煮沸，直接往废退锡液中加入阴离子表面活性剂和高分子絮凝剂沉淀金属离

子，但没有公布对沉淀后的清液的处理方法。同时深圳市危险废物处理站的萧作
平、廖蔚峰、黄文芳利用 PAM-Na 2 S 体系（硫酸钠含量 3%~10%，PAM 的浓度
为 0.75%~1%）较完全地除去废退锡液中的锡与铜，基本保持了对再生有用的酸
度和部分铁离子，此法优于铁粉 / 二氧化硫还原 + 有机巯基化合物沉淀方法，经

补加其他组分后经实验与新开缸退锡液应用性能相同。陈金国等在低温下电解还
原铜离子为金属铜、高温电解氧化亚锡离子，使形成锡的氧化物、氢氧化物等达
到去除退锡废液中的铜离子和亚锡离子。
电解—沉淀法。Man—Seung Lee 等的工艺可认为是：溶剂萃取—电解—沉

淀组合工艺，是先用 50%TBP 煤油溶液选择性萃取回收硝酸，当体系酸度降低后，
通过电解的方法使铜在阴极还原获得纯铜，接着用 Pb（OH） 2 调节溶液的 pH 值
为 1.5，大部分锡离子以 Sn（OH） 2 形式沉淀出来。该工艺的缺点是在萃取和沉
淀过程中需要消耗大量溶剂。膜分离法。张惠敏等利用离子膜一电沉积装置来回

收锡；经离子膜回收大部分硝酸后的废退锡液作为阳极液、10% 烷基磺酸溶液作
为阴极液，阳离子（锡铜等金属离子）在电场作用下从阳极区选择性地透过阳膜

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