Page 201 - 印制电路板行业污染与治理

第五章 印制电路板固体废弃物污染及治理

非金属材料粒径可以提高 WPC 的各项性能。该实验利用粒径为 40 目的非金属颗
粒作填料，当非金属粉与木粉的质量比为 30 ∶ 20 时，WPC 的静曲强度和内结
合强度分别为 31.74MPa、2.10MPa，满足相应国家标准和行业标准。当非金属粉
与木粉的质量比为 15 ∶ 35 时，静曲模量最大为 2853MPa，24h 吸水厚度膨胀率

以及吸水率分别优于硬质纤维板国家标准和地板基材用纤维板行业标准要求值。
3. 废线路板中非金属材料作混凝土原材料
非金属材料除可以作为填料生产复合材料外，还可以作为原材料生产混凝土。
近年来，世界上很多结构应用纤维增强复合材料进行加固，并且这一技术的运用

速度正在迅速增加。废线路板非金属部分中的塑料成分能够有效替代混凝土中部
分无机骨料，降低结构自重，提高混凝土抗压、抗拉、抗冲击、抗磨损、弹性模
量、透气性等性能。Niu 等通过水泥固化法对废线路板进行处理，处理后的废线
路板转化为具有较高综合强度和抗冲击性能的单体。通过浸出动力学和毒性特性

溶出程序对水泥固化后样品中铅的浸出行为进行研究，发现 Pb 的浸出量远低于
标准水平（5mg/L），固化后的线路板不再危险，在某些应用中能够代替混凝土。
Sanjeev 等研究了纤维对混凝土性能的影响，实验过程中使用的纤维包括不锈钢
纤维和玻璃纤维。纤维对振实混凝土以及自密实混凝土的使用性能有很大影响，

增加纤维体积，混凝土的使用性能下降。添加纤维能够提高混凝土的抗压强度，
当玻璃纤维的添加量为 0.04%（质量分数）时，振实混凝土和自密实混凝土的抗
压强度分别提高 20.01% 和 20.40%。随着玻璃纤维添加量的增加，混凝土的劈裂
抗拉强度增大。
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非结构性轻质混凝土砌块的密度为 600kg/m ，仅为普通混凝土的 1/4、普
通砖块正常质量的 1/3；导热系数为 0.089~0.150W/（m·K），是普通砖墙的
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1/10；抗压强度为 2.5~10.0N/mm ，而普通砖的抗压强度只有 3.0N/mm 。非结构
性轻质混凝土凭借优异的性能，已经广泛用于建筑内外墙。Panyakapo 等利用再
生热固性塑料废物生产轻质混凝土，实验结果表明，当水泥、沙子、粉煤灰以及
三聚氰胺废渣的比例为 1.0 ∶ 0.8 ∶ 0.3 ∶ 0.9 时，混凝土的抗压强度和密度分别
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为 4.14N/mm 、1395kg/m ，满足大多数非承重轻质混凝土的要求。这一研究表明，
利用废热固性塑料生产轻质混凝土是可行的，而废线路板中非金属部分是废热固
性塑料、玻璃纤维和其他成分的混合物，因此，可以尝试利用废线路板中非金属
材料替代三聚氰胺废渣生产轻质混凝土。

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