Page 198 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

树脂的力学性能。
Guo 等利用不饱和聚酯树脂作为粘合剂生产非金属板（NMP），充分发挥
废线路板中非金属材料的优势。实验过程中以包覆铜层的玻璃纤维织物为原材料，
通过两步粉碎和静电分选获得非金属材料。非金属材料粒径分为 0.3~0.15mm、

0.15~0.09mm、0.09~0.07mm 和小于 0.07mm 四个尺寸范围，通过实验过程生产
非金属板，研究非金属材料粒径以及添加量对非金属板性能的影响。在上下温度
分别为（150±1）℃和（145±1）℃、压力为 6MPa 的实验条件下，制成直径为
200mm、厚度为 4mm 的非金属片。对非金属产品进行微观分析和力学性能测试

发现，当非金属材料含量为 20%（质量分数）、颗粒尺寸小于 0.07mm 时，非金
属材料颗粒能够均匀分布在基体中，无孔洞形成，产品具有优良的力学性能，弯
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曲强度和冲击强度分别为 68.8MPa、6.4kJ/m 。
Guo 等利用非金属材料生产非金属板，添加不饱和聚酯树脂作为粘合剂，研

究非金属颗粒粒径以及添加量对非金属板力学性能的影响。当添加 20%（质量分
数）尺寸小于 0.07mm 的非金属颗粒时，生产的非金属板材具有优异的力学性能，
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其中弯曲强度为 68.8MPa，冲击强度为 6.4kJ/m 。增加非金属材料的添加量，基
体中产生孔洞，降低了板材的力学性能。采用这种方法生产的非金属片可以用来

制备下水道栅栏、长椅、栅栏以及托盘等产品，为废线路板非金属材料的回收、
解决线路板回收过程中的污染问题提供了可能性。
近年来环氧树脂在纤维增强复合材料结构中的应用显著增多，将非金属材料
应用在环氧树脂中是非金属材料回收的另一条有效途径。柴颂刚等利用非金属粉

末作填料，将其与环氧树脂混合生产环氧树脂复合材料。增加非金属粉末添加量，
复合材料的弯曲强度显著提高，热膨胀系数由 4.0% 减小为 2.8%。同时，一定添
加量的非金属粉末不会破坏环氧树脂复合材料的绝缘性能。这一研究为热固性
PCB 材料的回收利用、减少环境污染和降低复合材料成本提供了一种有效方法。

Gao 等首先利用 1% NaOH 溶液在 120℃下对从废线路板中回收的非金属颗
粒（NPRP）进行水热改性。研究表明，改性能够增加非金属颗粒表面羟基键的
强度，提高非金属颗粒与环氧树脂基体的兼容性。利用改性后的非金属颗粒生产
环氧树脂复合材料或玻璃纤维 / 环氧树脂复合材料，可以明显提高复合材料的性

能。当改性非金属颗粒的添加量为 30%（质量分数）时，环氧树脂复合材料的
抗弯强度、抗弯模量以及冲击强度分别提高 40.1%、80.0% 和 79.0%；玻璃纤维 /

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