Page 235 - 印制电路板行业污染与治理

第五章 印制电路板固体废弃物污染及治理

有害物质，其便属于危险废物，如何处置成为企业面临的新问题。
废活性炭再生利用符合《中华人民共和国循环经济促进法》对资源循环再利
用的要求，不仅可以解决废活性炭的环境污染问题，实现资源循环再利用，避免
资源浪费，同时可将废活性炭的处置成本由每吨上万元降至几千元，企业的危废

处置成本大大降低。当再生活性炭的理化指标可以达到或接近新活性炭水平，其
又具备了利用价值，但是成本却只有新活性炭的 40%~60%，又降低了企业的活
性炭购买成本。
（二）激光直接成像技术

随着 PCB 设计需求的快速进步带来 PCB 生产过程中需要相对应的高新技术
（在微型误差的范围内实现更薄的材料、更复杂的结构、更精细的图形需求），
传统的接触式模板曝光显影技术已经不能满足此类高阶 PCB 应用的需求。此需
求已经导致了生产技术的变革，从接触式模板曝光显影技术变革到直接激光成像。

软件控制的激光或者激光源用来对涂敷有光致抗蚀剂的 PCB 上进行激光成像，
或者在 PCB 制程的最后阶段对阻焊层进行固化成像。
LDI（Laser Direct Imaging）即激光直接成像技术，是直写曝光技术中的一种。
该种技术应用到 PCB 曝光环节中后，较之传统掩膜（菲林）曝光，可以节省制版、

工艺验证等多重工艺所需的时间，大幅提高生产效率。另外由于不需要掩膜（菲
林），因此可以优化热膨胀带来的对位误差，避免掩膜瑕疵带来的不良等，从而
提高 PCB 制作精度和产量。
激光直接成像主要的技术优点：对位和成像的高精度（线的直线均一性）；

更高的平行景深；产品和制程的可追溯性（数据接口）；更高的生产性参数和更
高的质量（更高的产量和良率）；对比接触式模板曝光显影技术或者老的阻焊层
固化技术，更低的制程成本和更低的生产成本。

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