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第八章  电气工程质量控制



                 2.装有电子器件的低压电气控制设备
                 (1)使用条件
                 ①周围环境温度不超过+40℃,且24h内的平均温度不超过+35℃,最低环境

             温度不得低于-5℃。
                 ②空气中不得有过量的尘埃、酸、盐、腐蚀性及爆炸性气体。相对湿度在
             +40℃不超过50%。在较低温度时,允许有较高的相对湿度,20℃以下为90%,
             同时应注意由于温度变化可能发生的凝露。

                 ③海拔不超过1000m。
                 ④安装地基处允许有,振动频率10~150Hz时,最大振动加速度不超过5m/
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             s ,如有共振则应有减振装置。
                 ⑤交流电源的波形、电压波动范围、频率波动范围,直流电压波动范围均应

             符合产品的设计要求。
                 (2)技术条件
                 ①柜内元器件必须符合该类元器件各自相应的标准及技术条件,不仅要考虑
             正常工作条件下的使用,而且要考虑设备在最不利条件下的使用。

                 ②柜内使用的印制电路板,应符合GB4588.4—1996《多层印制板分规范》
             的规定:使用的控制单元应符合GB/T3797—2005《电气控制设备》规定的考核
             条件,同时应在产品设计中制定该控制单元的有关规定。
                 ③控制设备可采用自然冷却强迫风冷、水冷。采用自然空气冷却时,散热器

             周围应有足够的空间:采用强迫风冷,进风入口处应有过滤装置;采用水冷时必
             须有过滤装置,且冷却系统亦采用塑料,尼龙制件,同时水质应满足要求。
                 ④电气间隙和爬电距离应符合规定。
                 ⑤缘电阻不小于IMQ。

                 ⑥介电试验电压应按要求进行。
                 ⑦设备内部各部件的温升,应符合元件的各自标准;低压母线及低压电器端
             子的最高允许温度:
                 纯铜无被覆层应≤60℃;

                 纯铜搪锡应≤65℃;
                 纯铜镀银应≤70℃;
                 铝超声波搪锡应55℃。



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