Page 44 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

也获得了企业的肯定，为企业的生产发展发挥了非常重要的作用。
（四）激光技术
1. 激光成像技术
信息技术的发展带动了高敏感 UV 材料的发展，在印制电路板制造过程中，

这种材料得到了非常广泛的应用，因此激光成像技术也获得了较快的发展。激光
成像技术是利用聚焦激光、光栅扫描、曝光像素点等技术手段，将印制电路板制
造用到的图像进行呈现。激光成像过程中，通常需通过蓝区或者紫光区，来得到
图像的相关数据，接着就可以通过激光实现成像的需求。在印制电路板制造技术

中，采用激光成像技术可以有效保证制造技术的水平和质量。在印制电路板制造
技术中，激光成像技术的应用在未来也会不断发展和创新，从近年来的发展趋势
来看，激光成像技术在印制电路板制造技术中应用已经非常普遍。
2. 激光微孔技术

一般情况下，需要在基板上进行打孔，才可以使印制电路板技术有序进行，
以及有效完成，在这项技术中，基板打孔的技术含量还是比较高的。在现阶段的
印制电路板制造过程中，打孔主要是利用激光微打孔来实现。在实际的制造过程
中，操作人员要按照电路板的型号及技术要求，来选择合适的激光微孔技术，确

保制造技术的科学合理性。从现阶段激光微孔技术的应用情况来看，虽然已经在
中国得到广泛的应用，但实际上这种技术的专利掌握在国际企业手中。激光微孔
技术的发展，更多是通过市场需求来决定，在市场需求变化的情况下，还需要通
过改革与创新，让激光微孔技术实现可持续发展。根据目前的发展情况进行分析，

未来必然会有新的基板材料出现，同时也会有新的解决方案应用到印制电路板制
造技术中，而这对于激光微孔技术来说，也是未来面对的一个重要课题。在未来，
对于新基本材料孔的位置会有更加精确的计算，根据相关的预测，会将精度控制
在一微米到十微米之间。所以，就目前激光微孔技术的现状来说，还有很大的进

步空间，国家及政府需要加大对这方面的研究力度，推动激光微孔技术在电子行
业的普及，带动该行业的经济效益，确保中国电子行业实现稳步发展。
（五）高散热金属基板
良好的散热性能在制造技术中是必不可少的，因为这样不但可以确保产品的

质量，而且散热性能也可以使印制电路板制造技术在构造上更加合理，还可以使
封装更加安全可靠。这也是高散热金属基板，在印制电路板技术中受到认可的一

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