Page 48 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

致时间延长，生产效率难以提高。而应用 LDI 技术，能够使上述问题得到解决，
可见，在未来，以 LDI 替代传统菲林制造 PCB 必将成为主流趋势。
2. 激光微孔工艺
在 PCB 制造过程中，需要在基板上进行打孔，目前，用于 PCB 打孔的激光

器有 KrF 准分子激光器、CO2 激光器和紫外固体激光器三种。而在 PCB 板上用
激光加工微孔是一项较为复杂的工艺，此项工艺的实现除了要有与打孔要求相符
的激光器之外，还要有经济合理的工艺流程。现阶段，激光微孔工艺几乎全部掌
握在国际的一些大公司手中，为使该工艺在中国 PCB 板制造中能够获得应用，

应当加大对其的研究力度。
激光微孔设备的应用与发展主要取决于市场的需求，未来一段时间，该项工
艺设备将会朝着以下方向发展：第一，高速化。CO2 微孔激光器由于研发的时间
较早，经过不断地改进和完善，该设备已经较为成熟。为满足 PCB 制造过程高

速化的要求，应当逐步缩短设备扫描及工作交换的时间。同时，为进一步提升加
工速度，可开发多轴化的打孔系统，并将此作为今后的研究重点。第二，微孔加
工。中国 PCB 制造厂家在 75μm 以上的微孔加工基本实现了批量化生产，随着
高密度互连技术的发展，对 50μm 以下的微孔需求将会呈现出持续增长的态势，

该尺寸以下的小孔径一般都是借助 UV 激光来完成，但是 UV 的打孔速度较慢，
制约了小孔径加工的批量化。鉴于此，应逐步提升 UV 激光的功率，借此来提高
其加工效率，争取使之能够与 CO2 激光等效。

三、刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展

随着航空航天领域电子产品轻小型化，多功能化以及装配密集化的趋势，对
上游的印制板电路技术提出了更高的要求。挠性印制板（Flexible Printed Circuit
Board，FPC）是指用挠性基材制成的印制电路板，可无覆盖层，相比于传统的
刚性印制电路板，具有厚度薄，质量轻，可动态自由弯曲折叠；易实现三维互连

安装，提高电子设计和机械设计的自由度；相较于传统封装技术，挠性封装的体
积和质量可减小 70% 的空间。优良的电学性能以及热性能可使电磁信号在 FPC
中得以快速稳定的传输，使其在仪器仪表、汽车、医疗器械、军事以及航空航天

等诸多领域得到广泛的应用，随着挠性印制电路板技术和工艺的不断发展和完善，
进一步发展趋势是将刚性挠性结合起来的刚挠性电路板（Rigid-Flex Circuit，

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