Page 49 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

RFC）、嵌入式挠性电路（Embedded Flex Circuit，E-flex）以实现更精细节距的
高密度任意互连（High Density Interface，HDI）挠性电路板。
（一）刚挠性电路板的材料技术
刚挠性电路板的性能主要取决于材料的性能，其材料主要包括挠性介质薄膜

和挠性粘结薄膜。其中作为挠性主体基材的挠性介质薄膜主要为用于低端产品的
聚酯类（Mylar），常见的聚酰亚胺类（Kapton），以及用于军事、航空航天应
用的聚氟类（PTFE）。其中聚酰亚胺介电常数高，电气性能和力学性能佳，且
耐高温，但价格昂贵，易吸潮；聚酯性能同聚酰亚胺类似，但耐热性能差；聚四

氟乙烯主要应用于低介电常数的高频产品。
挠性粘结薄膜的主要材料有丙烯酸类、环氧类和聚酯类。其中丙烯酸与聚酯
亚胺类基板的结合较好，挠性高，且耐化学和耐热性能较好，但热膨胀系数较大，
内层丙烯酸厚度不应超过 0.05mm，易导致金属化孔随 Z 方向膨胀断裂。环氧树

脂结合性较差，一般用于粘结覆盖层和内层，且热膨胀系数小，利于提高金属化
过孔的耐热冲击性。
（二）刚挠性电路板的制造工艺技术
刚挠性电路板的制造工艺因板的类型不同有一定的区别，其中决定其性能的

主要工艺为精细线路工艺和微孔工艺。随着电子产品轻小型化，多功能化以及装
配密集化的要求，目前受到广泛关注的高端电路板技术为以高密度结合为目标的
刚挠结合板以及嵌入式挠性结合板制造工艺技术。
1. 刚挠结合印制电路板制造工艺技术

刚挠性电路板（RFC）是将刚性和挠性线路板有序有选择地层压，通过金属
化过孔形成层间导通。刚挠结合板的出现可取代电子产品中导束线和连接器，
有效减小电子产品的体积和质量，同时可有效避免连接器和导束线带来的接触
和密集散热不良等问题，极大提高了设备的可靠性。20 世纪 70 年代，德国的

Schoellerelectronik 在发展成熟的纯刚性板制造工艺的基础上，使用刚性板热压挠
性板，仅 3 年就生产出了刚挠结合板的产品。经过不断的发展和完善，多种新型
的刚挠结合板制造工艺不断涌现。其中最成熟实用的刚挠结合板制造工艺为刚性
基材采用玻纤环氧树脂（FR4）覆铜双面板作为外层硬板，刚性线路图形的保护

采用喷涂防焊油墨；挠性基材采用聚酰亚胺（PI）覆铜双面板作为挠性芯板，挠
性线路图形的保护采用聚酰亚胺 / 丙烯酸薄膜覆盖；粘合剂采用 Low-flow 半固

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