Page 46 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

二、印制电路板制造中的激光技术应用

（一）激光在印制电路板制造中的常规应用
1. 在半固化片裁切中的应用
半固化片（PP 片）是 PCB 制造中不可或缺的一种材料，以往对该材料进行

分切时通常采用的都是机械裁刀，这种裁切方式存在如下不足：裁刀在裁切 PP
片时，会产生出大量的粉末及玻璃丝，会对加工作业环境造成污染，不利于机台
的维护，若是粉末或是玻璃丝进入到 PCB 板的夹层当中，便会造成 PCB 板报废。

不仅如此，由裁刀裁出的 PP 片料还需要进行烧边处理，封边的过程中对 PCB 板
的叠放有着较高的要求，必须保证边缘整齐，如果叠放不齐，会影响烧边质量。
此外，机械裁切时，若是操作不当还可能引起安全事故。

利用激光对 PP 片进行裁切主要是借助二氧化碳的高能量将 PP 片材切割开，
与机械裁刀相比，激光裁切具有如下优点：一是整个裁切过程中不会产生出粉末，
对环境和人体均不会造成影响，这种加工工艺可归入到清洁生产的范畴，有助于

加工环境的改善，符合绿色环保的要求。二是通过激光裁切，能够使产品的质量
获得进一步提升。激光在裁切时，既不会产生粉末，也不会产生玻璃丝，裁切的
PP 片上不会出现凹陷问题，不仅便于机台保养和维护，线路板的品质也得到了
保证。三是激光在裁切时便完成了封边，省去了烘烤工序，该环节中的各种问题

也随之得到了消除。目前，激光裁切 PP 片的工艺在全球 PCB 制造厂家得到了广
泛应用，相信不久的将来，其必将成为 PCB 制造中的主流工艺。
2. 在割胶带中的应用

部分 PCB 在制造时，为满足使用要求，板上会带有印制插头，设计插头的
主要目的是以连接器的插接作为板与外部设备连接的途径，为确保可用性，需要
在制造时，对印制插头进行镀金处理，选择金这种贵重金属作为镀层的原因是它
的导电性及抗氧化性比较好，但由于金的价格比较昂贵，因此只能在印制插头部

位进行化学镀金或是电镀。贴胶带的作用是让 PCB 板上只露出需要镀金部分的
线路，其他部分用胶带黏住来防镀。如果以人为手工的方式割除胶带，单个工作
日（两个班）能够生产 300 片左右，并且需要配备大量的割胶工，刀割的精度也

很难保证。而应用激光割胶机，单台单日的产量约为 2400 片左右，是人工的 8 倍，
除了能够提高生产效率外，还能保证质量，节省人力。

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