Page 47 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

3. 在阻焊剂去除中的应用
PCB 板制造时，需要制作阻焊层，这一过程中常常会发生通孔堵塞或是因
图形转移错误致使连接盘被阻焊盖住的问题，严重影响了 PCB 的加工质量。应
用激光能够使上述问题得到有效解决。具体做法是利用激光将被阻焊剂堵住的孔

打穿，再以药水将其余的部分去除掉，不但加快了去除阻焊层的速度，而且还不
会对 PCB 板造成损伤。此外，若是连接盘被焊渣盖住，则可用激光快速精确地
将盘上的阻焊剂清除掉，既省时又省力。
4. 在电阻调整中的应用

激光调阻技术简称 LCR，它是利用激光将电阻的一部分切除，从而达到改
变电阻值的目的。丝网印刷是厚薄膜电阻的主要制造方式，由于这种制造方式应
用的设备具有不确定性，加之基板表面的不均匀性，很容易导致电阻值偏差。当
电阻值出现偏差后，可利用激光将板上的部分材料切除掉，由此便可达到调整电

阻的目的。若是印刷好的 PCB 电阻值高于所需的电阻值，则无法通过 LCR 技术
进行调整，故此，烧结后一般会将电阻值控制在设定目标值的 70% 左右。此外，
因 LCR 技术能够将发射出去的激光光斑控制在数十微米到几微米的水平，加之
对电阻值的实时测量，所以电阻值的调整精度能够达到 0.1%。

（二）激光在印制电路板制造中的应用进展
1. 激光直接成像技术
激光直接成像技术简称 LDI，由于该技术在早期应用时的设备存在缺陷，即
缺乏强有力的光源系统，并且也没有相应的感光材料与之相搭配，所以在 PCB

的生产制造中并未获得广泛应用。近年来，随着高敏感 UV 材料的出现，以及对
设备的不断改进，使该技术在 PCB 制造过程中的图形转移环节得到了越来越多
的应用。LDI 的基本原理如下：通过一束聚焦的激光，利用光栅扫描的方式，一
次曝光一个像素点，进而形成所需的图形。LDI 成像的过程中，主要使用的是激

光的蓝光或是紫外光区，在成像前，需要先将图形数据化，再借助这些数据控制
激光的成像过程，整个过程不需要菲林便可在涂有光致抗蚀剂的印制板上形成图
形。由于环境等因素对菲林尺寸的稳定性均有影响，所以传统的图形转移成为
PCB 加工制造中问题最多的环节，尤其是较大曝光尺寸产品的制造中，问题更多。

同时，在制造层数较高的 PCB 时，菲林的成本相对较大，这在一定程度上增大
了产品的总成本，而且，在菲林使用的过程中，必须进行不断的清洗，由此会导

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