Page 64 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

污染物 污染物名称 污染物编号 / 来源说明
种类 治理方式
水洗、酸洗、微蚀等低有机物含量药水处
一般清洗水 W2 混凝沉淀
理后水洗
有机清洗水 W3 混凝沉淀 低浓度有机药水或除油环节排水
高浓度有机清洗 酸析 + 混凝沉淀 显影、退膜等高浓度槽液后水洗
水 W4
膨松、除胶、棕化等高有机物和含络合性
络合废水 W5 破络 + 混凝沉淀
药剂的废液
电解或折点加氯反
废水 氨氮废水 W6 碱性蚀刻液水洗及黄片制作废水
应除氨氮
化学镀镍、电镀镍、沉铜后水洗，依据单
絮凝沉淀 + 膜过滤 /
含镍废水 W7 独排放标准和回用要求选择预处理工艺，
树脂吸附等处理
考虑重金属捕捉剂
化学镀银、电镀银后水洗、黑片制作废水，
含银废水 W8 混凝沉淀
考虑重金属捕捉剂使用
过滤回收钯后纳入
含钯废水 W9 沉铜、沉镍金 / 镍钯金等钯缸后水洗
一般清洗水
碱性有机废液 HW17 膨松、除胶等高碱、高有机物废液
W10
显影废液 W11 HW35 内层、外层线路显影段、绿油显影废液
内层、外层线路退膜段和镀金后退膜段
退膜废液 W12 HW35
槽液
过硫酸钠或双氧水、硫酸体系铜面处理
微蚀废液 W13 HW34
槽液
棕化废液 W14 HW34 硫酸体系棕氧化槽液
镀铜槽液 W15 HW17 填孔、电镀铜和图电镀铜等铜缸槽液
危险 镀锡槽液 W15
废物 图电镀锡等锡缸槽液
（废液） 沉铜废液 W17 HW17 化学沉铜槽液
酸性除油、酸洗、预浸、酸保养等环节废
酸性废液 W18 HW34
液
碱性废液 W19 HW35 保养排碱、日蚀、碱性除油等槽液
酸性蚀刻废液 HW22 内层、外层线路酸性蚀刻产生的高含铜
W20 废液
碱性蚀刻废液 HW22 图形电镀后线路蚀刻产生的含氯化铵、
W21 氨蚀刻液
碱性蚀刻退锡槽液，含硝酸、硝酸铁、铜、
退锡废液 W22 HW34，HW17
锡成分

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