Page 61 - 印制电路板行业污染与治理

第二章 印制电路板主要设备及产污介绍

序号 工序 工艺类别 设备名称 细部流程
4 压合 共用 三次元 三次元量测
M-sap Coreless 拆板机 拆板
5 coreless 拆板 前棕化线 模块板
裁切机 模块板
水平沉铜 沉铜 + 闪镀
6 电镀 Tenting VCP 电镀
直立式烤箱 烘烤
共用 等离子清洗机 plasma
M-sap 垂直化铜 化铜
M-sap 酸洗前处理 前处理
Tenting SPS 前处理 前处理
暂存机
预热机
粘尘机
共用 一般压膜机 压膜
7 线路 共用 LDI 曝光
M-sap 垂直显影 显影
M-sap VCP 图形电镀
M-sap 一般水平退膜 退膜
M-sap 直立式烤箱 插框烘烤
M-sap 水平蚀刻 闪蚀
Tenting 二流体真空蚀刻 DES DES
共用 三次元 三次元量测
共用 盲孔漏镀检 盲孔漏镀检
共用 AOI 光学检测 AOI 光学检测
8 AOI
共用 VRS 缺点检测 VRS 缺点检测
Tenting SPS 前处理 塞孔前处理
Tenting 滚轮涂布机 塞孔
9 油墨塞孔 Tenting CCD 自动曝光机 塞孔曝光
Tenting 显影 + 刷磨 塞孔显影 + 刷磨
Tenting 直立式烤箱 塞孔烘烤
共用 水平线 MEC 前处理
SMK 共用 滚轮涂布机 滚轮涂布
10
防焊 真空压平 真空压平
共用 LDI 防焊曝光

51