Page 62 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

序号 工序 工艺类别 设备名称 细部流程
共用 直立式烤箱 回烤
共用 垂直显影 防焊显影
SMK 共用 水平双面 UV UV 前烘烤
10
防焊 共用 组拆框机 组拆框
共用 氮气烤箱（SR1 干膜） 防焊最终烘烤
共用 隧道烤箱＋ UV 防焊最终烘烤
共用 喷砂线 喷砂
共用 SPS 前处理 前处理
共用 酸洗前处理 酸洗前处理
暂存机
11 APD 粘尘机 去除线路板面灰尘
共用 真空压膜机 真空压膜
共用 一般压膜机 一般压膜
共用 LDI 曝光
共用 水平显影线 显影
共用 SPS 前处理 镀金前处理
共用 VCP 电镀软金
Tenting VCP 电镀硬金
共用 水平去膜线 软金去膜
PAU
12 共用 水平去膜线 硬金去膜
镀金
共用 水平酸性蚀刻 酸性蚀刻
共用 x-ray 金镍厚量测仪 x-ray 金镍厚量测
共用 panel AVI 自动外观检查
共用 OSP OSP
缺陷映射
13 共用 2D laser X-Ray AOI 缺点标记
Defect mapping
RUT 共用 成型机 Strip 成型
14
成型 共用 单轴 CCD 钻孔 CCD 钻孔机
共用 水洗线 成型后水洗
共用 电测机 电测
共用 板翘检查机 板翘检查
FVI
15 共用 AVI AVI 光学检测
终检
共用 PVS PVS
共用 Green laser X-OUT 镭射
共用 水洗线 镭射后水洗

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