Page 60 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

序号 工序 常用设备名称 设备说明
UV 激光切割成型机
7 软板成型 激光打码机
激光雕刻机
水平除胶渣（磨板除胶渣
日蚀线）
卷对卷电镀
8 软板电镀 卷式放板机
卷式收板机
手动 CCD 基准孔冲孔机
真空热压机

表 2-3 载板主要设备

序号 工序 工艺类别 设备名称 细部流程
1 减铜 Tenting 水平减铜线 减铜
M-sap 机械钻孔机 钻孔
通孔 Hole AOI
共用 钻孔后检查
2 机械钻孔 X-RAY（单独房间）
共用 panel 2D laser
二维码打印、识别
共用 x-ray panel 2D laser
共用 水平棕化线 镭射棕化
共用 CO2 镭射钻孔 镭射钻孔
共用 水平去棕化线 去飞溅铜
3 镭射钻孔
共用 等离子清洗机 除胶渣
通孔 Hole AOI
共用 镭射后检查
盲孔 AOIM
共用 MEC 水平前处理 前处理
共用 氮气烤箱 插框烘烤
回流线 - 拆解部分
共用 回流线 - 组合部分 叠板回流线
回流线 - 钢板清洗机
4 压合
压机控制系统
共用 热压机 压合
真空泵组
共用 x-ray 钻靶机 x-ray 钻靶
共用 裁磨水洗线 裁板、磨边及裁板后水洗

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