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计量测试技术分析
Analysis of Measurement and Testing Technology

同时，该项目还与英国主要公司，包括 AML、BAE Systems、Epigem、
ETB、GE Sensing、MEMS-STAR、QinetiQ、CMF、STS、Tecan 等， 对 MEMS
的计量需求进行讨论，总结归纳了英国 MEMS 行业的计量要求，包括晶圆厚度 /

平整度、高深高比测量、侧壁粗糙度、振动测量、残余压力、测量远距离的小特
征、微尺度材料表征、高空间分辨力温度测量、硅断裂分析、测量抗粘连薄膜的

磨损 / 硬度、无创压力测量等。该项目和其他 NPL 正在进行的 MEMS 测量和表
征工作一起，将有助于确保英国 MEMS 传感器行业克服当前制造阶段的一些计
量问题，保持英国在全球 MEMS 传感器市场的份额。

（四）国际半导体技术发展路线图
50 多年来，半导体行业一直按照摩尔定律的步伐前进，这一趋势使得投资
需求不断增长，进而促进了相关工业联盟、研发机构、协会和其他形式合作的诞

生。为了指导这些项目研发，1998 年，由美国半导体工业协会提议，邀请了欧洲、
日本、韩国和中国台湾等共同参与，对美国国家半导体技术发展路线图进行了更
新，最终形成了 1999 年的第一版国际半导体技术发展路线图（The International
Technology Roadmap for Semi-conductors，ITRS）。2010 年，ITRS 成 立 了

MEMS 技术工作组（MEMS Technology Working Group，MEMS TWG），并于
2011 年发布了第一版 ITRS 路线图——MEMS，包括加速度计、陀螺仪、惯性测

量单元、麦克风、射频 MEMS 谐振器、电流开关和变容二极管。2014 年 4 月，
ITRS 委员会宣布重组 ITRS 路线图，将其转变为 ITRS2.0，以更好地满足行业需求。
2015年发布的ITRS2.0版中，MEMS TWG重点支持Heterogeneous-Components（异
构组件）。

随着 MEMS 功能和性能的提升，测试成本持续上升，但系统集成商期望异
构组件的价格保持不变或更低，这与预期相反。因为 MEMS 添加更多功能和提

高性能需要额外的、更高精度的测试，还需要标准测试协议来定义器件的性能参
数。目前因缺乏标准化导致系统集成商无法权衡制造商之间的成本和性能。在
ITRS2.0 的“异构组件”中，针对 MEMS 的测试和标准的需求，MEMS 和传感
器行业组建立了标准部门来满足这一需求，专注开发设备参数性能术语和设备性

能测试协议，还通过扩展当前的内置集成电路（Inter-Integrated Circuit，I2C）通
信协议来开发设备通信的新标准。

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