Page 52 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

发出沉厚铜化学镀铜液（CC 一 4），开始了新的加成法制造工艺。日立公司引
进了 CC-4 技术，目的是用于解决 GE 基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等
问题。随着材料制造商技术的逐步改进，GE 基材的质量不断地提高。1965 年起，

日本有好几家制造商开始批量生产 GE 基板、工业电子设备用 GE 基板和民用电
子设备用 PP 基板。
（四）印制电路板快速发展期（20 世纪 70 年代）
在这个历史时期，印制电路板专业制造公司大量出现，同时各个公司开始使

用过孔来实现印制电路板之间的层间互连。1970 年起，通信行业的电子交换机
开始使用 3 层的印制电路板；之后大型计算机开始采用多层印制电路板，因此多
层印制电路板得到了快速的发展。这个时期，超过 20 层的印制电路板采用聚酰
亚胺层压板作为绝缘基板。

这个时期的印制电路板从 4 层向 6 层、8 层、10 层、20 层、40 层以及更多
工作层面发展，同时实现了高密度化（细线、小孔、薄板化），具体的导线宽度
和间距从 0.5mm 向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 发展，印制电路板单位面积上布
线密度大幅度提高。另外，印制电路板上原来的插入式安装技术逐渐过渡到表面

贴装技术。这个时期的另一个重要突破是实现了自动装配线，可以自动安装印制
电路板上的元器件。
（五）印制电路板的高速发展时期（20 世纪 80 年代）
20 世纪 80 年代，印制电路板处于高速发展的时期，它广泛应用于各个领域

中，逐渐成为电子系统和设备制造中必不可少的一个组成部分。同时，多层印
制电路板获得了飞速发展，它逐渐代替了单层板和双层板而成为了设计的主流。
1980 年后，PCB 高密度化也明显得到提高，这时已经可以生产出 62 层的玻璃陶
瓷基印制电路板。这种高密度化进一步促进了移动通信和计算机的发展。

（六）印制电路板的革命期（20 世纪 90 年代）
20 世纪 90 年代前期，印制电路板的发展经历了一段低谷时期。1994 年，印
制电路板开始恢复发展，其中扰性印制电路板获得了较大的发展。1998 年开始，
积层法印制电路板开始进入到了实用期，产量开始急剧增加：IC 元件封装形式

也开始进入到球删阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的阶段。
如今，印制电路板的发展主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智
能化等方向，它已经形成一门在电子工业领域中的新兴的、强大的印制电路制造

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