Page 54 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

（三）PCB 产品
在印制板的产品方面，预置电阻和电容、直接封装芯片的功能性印制板得到
大量的应用。采用 HDI 结构和多芯片模块技术用的 MCL.L 积层板使电路功能化、

模块集成化，挠性和钢 . 挠结合印制电路板的广泛应用，可以实现电子产品的立
体安装，简化了电子装联工艺，进一步提高产品的可靠性。
（四）导电图形
印制板的导电图形可以实现多层布线、密度高、导线宽度和间距小于 0.1mm

等性能。层间互连采用孔径小于 0.1mm 的盲孔和埋孔的高密度互连结构和更为
精细的导电图形。
（五）制造技术
印制板的制造技术向 CAD—CAM.CAT 一体化发展，可大大提高加工的极度，

并缩短加工和测试周期。在加工技术方面，激光和等离子技术将被广泛应用，工
艺过程的无污染或低污染，使制造技术向清洁绿色制造方向发展。
（六）检测技术
计算机技术广泛用于 PCB 和组装件的性能测试。如通断测试、X 射线内层

检测、X 射线镀层检测厚和自动光学检测系统，对印制板组装件的自动 x 射线检
测、在线检测、功能测试和无接触式检测等技术，使 PCB 及组装件的检测向自
动化和智能化方向发展。面对电气、电子产品无铅焊接的环保要求，印制电路板
的设计和制造技术与电子装联工艺的关系将更为紧密，元器件的小型化、模块化

和印制板的功能化将减少电子装联的工作量而大大提高产品的可靠性。印制电路
板设计、制造和装联技术的进步必将促进电子产品向成本低、高可靠性、小型化
绿色环保型的方向发展。

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