Page 53 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

工业。另外，主导 21 世纪的技术革命的纳米技术，将会极大地带动电子元器件
的研究开发，从而引起印制电路板制造工业的革命性发展。

二、印制电路板未来展望

电子计算机和信息产业的迅速发展，使电子工业成为世界最大的产业之一，
电子产品正向着小型化、轻质量、多功能、高可靠、低成本的方向发展。电子组
装技术逐步由通孔安装向表面安装和微小型安装发展，大大促进了印制版的设计

制造、测试技术和新型覆铜箔材料的发展。为了适应球删阵列封装和最新的芯片
级封装等表面贴装元器件的安装，印制电路板的导线宽度和间距达到0.1mm以下，
最小导通孔的孔径直径已经在 0.3mm 以下。新的表面安装技术对印制电路板的
设计、制造工艺和材料都提出了新的要求。目前已有基层压为基材的采用多芯片

模块封装技术的高精度、高密度、超薄型多层印制电路板正处于发展当中，而且
代表当今世界最先进的印制电路板技术的高密度互连结构的印制板——积层式多
层板已被研制出来。它是一种具有埋孔和盲孔、孔径不大于 0.1mm、孔环宽小于
0.25mm、导线宽度和间距小于 0.1mm 或更小的积层式薄型高密度互连的多层板，

在通信行业的高档手机中应用日益广泛。由于科技技术的发展，对印制电路板的
具体形式难以预计。但印制板的发展与元器件的小型化和电子装联工艺的发展是
相互适应的，所以根据这些电子产业的发展，目前可以预见的大体方向是：印制
电路板向高层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和无公害的绿色

产品发展，具体反映在以下几个方面：
（一）设计方面
为了适应元器件小型化、功能增多、I/O 引脚数量增多、节距小和安装密度
高的发展需要，在印制板的设计方面，应有先进的设计思想和设计技术手段。计

算机辅助设计中会有功能强大的新型设计软件。借助计算机软件，自由角度布线、
三维布局及布线技术将广泛应用于设计高密度、高精度的导电图形和高密度互连
的印制板。
（二）基材方面

绿色环保型基材将得到广泛应用。适用于表面贴装用的耐热性高、热稳定性
好的基材以及低介电常数的特殊基材，耐离子迁移的高性能材料和使用 HDI 的
覆树脂铜箔将是今后基材发展的方向。

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