Page 101 - 机械自动化设计与制造研究

第二章 半导体生产自动化

究机构的技术进步，发挥其创新引领作用，形成合理布局，优势明显的第三代半
导体材料技术产业园区。
4. 上下游协同发展
第三代半导体产业链包括原材料、器件设计、器件制造、封装和测试等，

以及支持每个环节的基本设备和关键组件。经过提供满足应用需求的设备，通过
上下游环节的协调发展，实现第三代半导体材料产业链供应链的整体技术进步。

第四节 半导体生产自动化

世界上芯片需求量持续暴涨，我国集成电路在自给率上只能够达到 40%，
晶圆在供应上存在严重缺乏的情况。伴随着政府工作报告当前把集成电路产业当
成实体经济发展摆在核心的位置，2017 年到 2020 年我们国家持续投入的晶圆厂
占到了世界整体投入的 42%。初期的 4 英寸以及 6 英寸半导体进行制造的过程中，

机台所具备的对外提供控制能力相对要弱很多，生产活动当前主要是依靠人工的
方式完成。主要表现在：首先，采取人工的方式完成机台参数的有效设定；其次，
采取人工的方式完成对工艺配方的调戏；第三，采取人工的方式完成作业信息的

有效验证；第四，机台彼此之间容易出现数据孤岛，数据全部都依赖手工的方式
完成传递；第五，制造执行系统在进行过账的时候主要是依赖人工的方式完成录
入。伴随着我们国家8英寸晶圆得到量产和多家进行12英寸晶圆生产厂家的建立，
半导体制造装备获得了快速升级，机台在控制上的模式也变得更加的多元化。并
且，机台操作和工艺维护上也开始朝着较为复杂的方向发展，这种情况使得操作

员和工程师需要具备更高的专业技能才能够满足工程要求。集成度较高的晶圆所
需要付出的附加成本也随之提升，如果出现一次机台误操作则可能会出现上百万
元的经济损失，通过使用较为先进的系统去完成更为高效的生产活动以及相对比

较严格的质量控制则是对半导体制造管理给予强化的高效手段。国际半导体产业
协会针对当前的发展形式，结合当前半导体制造和管理上提出的需求，特别进行
了半导体设备通信协议的制定，EAP 系统则采取制定通信协议的方式开始运用更
为理想和灵活性较高的控制模式让生产制造能够朝着智能化的方向发展。

对于 8 英寸和 12 英寸先进制程在生产管理上的需求，对于传统数据采集功
能进行优化同时在其中添加了机台控制和作业信息的有效校验以及自动作业还有

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