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机械自动化设计与制造研究
Research on Mechanical Automation Design and Manufacturing

上游系统集成等相对比较丰富的自动化功能模块，目的是辅助半导体制造厂在
不断的提升产能和稳固生产工艺的过程中，能够尽可能的降低在人力上的支出，
使得机台当前的利用率以及产品的良率得到保证，从而达成高效稳定的一种生
产目标。

一、关键技术

（一）基于 SECS/GEM 协议的通信接口封装
GEM 标准主要是通过设备去完成遵守，其本身能够提供通信以及控制所需

要的一般模型。SECS 标准当前定义设备和工厂系统之间的通信协议，其中分别
的包含了 HSMS（HighSpeedMessageServices）以及 SECSII 等两个基础部分的相关
数据。HSMS 当前还完成了网络地址以及端口号等多种通信信息的定义，SECSII
则完成了数据格式以及数据内容的定义。SECSII 消息其中涵盖了命令码（Stream、
Function）以及命令内容（Messagelayout），命令其中包含的内容本身具备层级

布局的发展格式，同时还对 List 和 Ascii 以及 Int 等多种不同的数据格式给予支持。
（二）Workflow 模式
一般来讲一个相对完整的作业流程其中不仅包含了向 MES 系统发送的请求

批次（Lot）信息，同时还涉及到了信息校验和配方（Recipe）操作以及远程指令
的下达等多种不同的操作。以往所采取的做法主要是把流程逻辑在业务代码里进
行写入，并且采取业务控制进的方式对其进行所需要的跳转，这种方式使得耦合
性以及阅读难度得到提升，因此无法使得多个不同的机台彼此之间去快速的完成
EAP 系统的有效移植。

基于 Workflow 模式去完成对半导体进行加工的过程和半导体的业务展开定
义并最终进行建模。在当前的运行环境里去完成对工作流程的有效管理，使其能
够汇聚成为一个具备了集成化以及可扩展性的处置方案。

二、EAP 系统架构

（一）硬件架构
EAP 系统主要是使用互联网把系统中需要链接的全部机台都与系统进行接
入。串口设备当前的传输距离受到了严重的限制，能够使用串口服务器转接并且

使用虚拟网口模式与系统进行接入。现场客户端在进行配备时所需要遵守的原则

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